半导体器件的基础知识概要.ppt
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半导体器件的基础知识概要.ppt
什么是半导体3.N型半导体:主要靠电子导电的半导体。(1)正向导通:电源正极接P型半导体,负极接N型半导体,电流大。如果反向电流未超过允许值,反向电压撤除后,PN结仍能恢复单向导电性。半导体二极管由于管芯结构不同,二极管又分为点接触型(如图a)、面接触型(如图b)和平面型(如图c)。2.二极管的特性②正向导通:当外加电压大于死区电压后,电流随电压增大而急剧增大,二极管导通。②反向击穿:若反向电压不断增大到一定数值时,反向电流就会突然增大,这种现象称为反向击穿。3.半导体二极管的主要参数半导体三极管的基本结
北邮模电半导体器件基础概要.ppt
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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装.pdf
本申请实施例公开了一种半导体器件和包括其的半导体器件封装,该半导体器件包括:发光结构,发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层,有源层设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;第二导电半导体层具有范围为1:1.25至1:100的第二最短距离W2与第一最短距离W1的比率,第二最短距离W2是从第一表面到第二点的距离,第一最短距离W1是从第一表面到第一点的距离;第一表面为第二半导体层的远离有源层的表面;第一点是第二导电半导体层的铝成分与有源层的最靠近第二导电半导体层的阱层的铝成分相同的点;并且
半导体器件的制备方法及半导体器件.pdf
本申请涉及一种半导体器件的制备方法及半导体器件。该半导体器件的制备方法包括:在衬底表面形成外延层,在外延层背离衬底的一侧形成第一氧化层;在外延层内形成掺杂区;在高温炉内进行预扩散,预扩散温度为950℃‑1050℃;通过漂酸的方式对部分第一氧化层以及第一氧化层表面残留的有机物进行去除;在高温炉内进行再扩散,再扩散温度为800℃‑900℃,在第一氧化层背离衬底的一侧形成牺牲层;通过漂酸的方式对牺牲层、部分第一氧化层以及第一氧化层表面残留的有机物进行去除。本申请通过在低温条件下生长出比较疏松的牺牲层并去除牺牲层
形成半导体器件的方法及半导体器件.pdf
在实施例中,一种形成半导体器件的方法包括:在源极/漏极区和栅极掩模上沉积保护层,栅极掩模设置在栅极结构上,栅极结构设置在衬底的沟道区上,沟道区邻接源极/漏极区;蚀刻穿过保护层的开口,开口暴露该源极/漏极区;在开口中和在保护层上沉积金属;对金属进行退火,以在源极/漏极区上形成金属半导体合金区;以及利用清洗工艺从开口去除金属的残留物,该保护层在清洗工艺期间覆盖栅极掩模。根据本申请的其他实施例,还提供了一种半导体器件。