半导体光电子器件.ppt
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相关资料
光电子半导体器件及运行光电子半导体器件的方法.pdf
说明了一种光电子半导体器件(1),具有光电子半导体芯片(2)和具有基质材料(31)的封装(3),其中所述半导体芯片嵌入所述封装中,以及其中所述封装被构造为使得在所述光电子半导体器件的运行时形成完全布置在所述封装内的空腔(5)。此外说明了一种用于运行半导体器件的方法。
用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件.pdf
说明了一种用于制造光电子半导体器件(1)的方法,具有以下步骤:A)提供布置在载体(50)上的多个半导体芯片(10),B)在所述半导体芯片(10)的背离所述载体(50)的侧上布置辅助载体(60),C)去除所述载体(50),D)将所述半导体芯片(10)之间的所述辅助载体(60)分离成辅助载体芯片单元(2),每个辅助载体芯片单元具有至少一个半导体芯片(10)和与所述半导体芯片邻接的辅助载体部分(61),E)将所述辅助载体芯片单元(2)分别布置在连接载体(30)上,以及F)从每个辅助载体芯片单元(2)去除各自的辅
用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件.pdf
说明了一种用于制造光电子半导体器件(1)的方法,具有以下步骤:A)提供布置在载体(50)上的多个半导体芯片(10),B)在所述半导体芯片(10)的背离所述载体(50)的侧上布置辅助载体(60),C)去除所述载体(50),D)将所述半导体芯片(10)之间的所述辅助载体(60)分离成辅助载体芯片单元(2),每个辅助载体芯片单元具有至少一个半导体芯片(10)和与所述半导体芯片邻接的辅助载体部分(61),E)将所述辅助载体芯片单元(2)分别布置在连接载体(30)上,以及F)从每个辅助载体芯片单元(2)去除各自的辅
光电子半导体器件.pdf
公开了一种光电子半导体器件,其具有适于发射辐射的有源层(4),该有源层被包覆层(3a,3b)包围,其中包覆层(3a,3b)和/或有源层(4)具有含铟的磷化物半导体材料并且磷化物半导体材料包含元素Sb或Bi中的至少一种作为第V主族的附加元素。此外,还公开了一种光电子半导体器件,其具有适于发射辐射的有源层(4),其中有源层具有含铟的氮化物半导体材料并且氮化物半导体材料包含元素As、Sb或Bi中的至少一种作为第V主族的附加元素。
半导体光电子器件.ppt
半导体光电子器件“CompleteGuidetoSemiconductorDevice”指出:半导体器件有67种,110余变种。构结本基课程主要内容层次基本结构与原理主要概念与性能理论基础与机理性能提升与措施重点理解与掌握基本物理概念基本物理过程基本物理图像Ch1半导体光电子器件物理基础§1-1pn结(同质)空间电荷区形成物理过程及属性能带结构及载流子分布P区费米能级载流子输运过程I-V特性势垒电容物理机制扩散电容物理机制§1-2MIS结构MIS基本结构及属性(Wm–Ws)/q深耗尽状态及机制VG≥VT§