硅片边缘倒角方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102343538A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102343538A(43)申请公布日2012.02.08(21)申请号201110231821.2(22)申请日2011.08.14(71)申请人上海合晶硅材料有限公司地址201617上海市松江区贵南路500号(72)发明人沈辉辉赵林黄春峰(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人李强(51)Int.Cl.B24B9/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称硅片边缘倒角方法(57)摘要本发明公开了一种硅片边缘倒角方法，使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角，其特征在于，采用4圈倒角的方法，第1至第3圈倒角速度为27～35mm/12～18s；第4圈倒角速度为20-26mm/10～14s。本发明中的硅片边缘倒角方法，可提高硅片倒角质量。使用本发明中的硅片边缘倒角方法，倒角划伤比率降为0.0502％。倒角不良率降为0.063％。CN1023458ACCNN110234353802343557A权利要求书1/1页1.硅片边缘倒角方法，使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角，其特征在于，采用4圈倒角的方法，第1至第3圈倒角速度为27～35mm/12～18s；第4圈倒角速度为20-26mm/10～14s。2.根据权利要求1所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，倒角砂轮磨削硅片之前，使用油石修整倒角砂轮槽口。3.根据权利要求2所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，使用油石修整金刚石倒角砂轮时，油石与倒角砂轮边缘切线之间的夹角为45°～60°。4.根据权利要求3所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，对倒角砂轮修整金刚石倒角砂轮时，油石去除量为0.5～1.5cm。5.根据权利要求1所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，使用Y型水枪分别向倒角砂轮和硅片边缘喷射磨削液。6.根据权利要求4所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，所述水枪喷射的磨削液的压力为2.5～3.5KG/cm2左右。7.根据权利要求1所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，所述倒角砂轮为R型11度砂轮。8.根据权利要求1所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，倒角面幅≥600um。9.根据权利要求1所述的硅片边缘倒角方法，其特征在于，所述硅片为重掺硼硅片，所述倒角砂轮为R型、11度砂轮，砂轮槽口为0.17R。2CCNN110234353802343557A说明书1/4页硅片边缘倒角方法技术领域[0001]本发明涉及一种硅片边缘倒角方法。背景技术[0002]硅片倒角加工的目的是要消除硅片边缘表面由于经切割加工后产生的棱角、毛刺、崩边、裂缝或其他的缺陷和各种边缘表面污染，从而降低硅片表面的粗糙度，增加硅片边缘表面的机械强度、减少颗粒的表面沾污。[0003]现有技术中的倒角方法，产品良率低，造成生产成本高。在使用R型、11度砂轮、倒角面幅≥600um时，倒角加工的硅片倒角划伤、倒角星点不良率总和为0.09％。尤其是在使用R型、11度、砂轮槽口0.17R的倒角砂轮为重掺硼硅片倒角加工过程中倒划不良率达到0.62％。发明内容[0004]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可降低倒角不良率的硅片边缘倒角方法。[0005]为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：[0006]硅片边缘倒角方法，使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角，其特征在于，采用4圈倒角的方法，第1至第3圈倒角速度为27～35mm/12～18s；第4圈倒角速度为20-26mm/10～14s。[0007]优选地是，倒角砂轮磨削硅片之前，使用油石修整倒角砂轮槽口。[0008]优选地是，使用油石修整金刚石倒角砂轮时，油石与倒角砂轮边缘切线之间的夹角为45°～60°。[0009]优选地是，对倒角砂轮修整金刚石倒角砂轮时，油石去除量为0.5～1.5cm。[0010]优选地是，使用Y型水枪分别向倒角砂轮和硅片边缘喷射磨削液。[0011]优选地是，所述水枪喷射的磨削液的压力为2.5～3.5KG/cm2左右。[0012]优选地是，所述倒角砂轮为R型11度砂轮。[0013]优选地是，倒角面幅≥600um。[0014]优选地是，所述硅片为重掺硼硅片，所述倒角砂轮为R型、11度砂轮，砂轮槽口为0.17R。[0015]本发明中的硅片边缘倒角方法，可提高硅片倒角质量。使用本发明中的硅片边缘倒角方法，倒角划伤比率为0.0502％。倒角不良率降为0.063％。附图说明[0016]图1为使用油石修整倒角砂轮时的位置示意图。[0017]图2为本发明中使用的Y型水枪结构示意图。3CCNN110234353802343557A说明书2/4页具体实施方式[0018]下面结合附图对本发明进行详细的描述：[0019]实施例1[0020]硅片边缘