计算倒角硅片的面积.doc
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计算倒角硅片的面积.doc
一、计算倒角硅片的面积Calculatetheareaofpseudo-squarewaferBADW边长Wmm对角Dmm倒圆角时面积cm2边长Amm对角Bmm倒直角时面积cm2二、计算正面栅线的遮光比例CalculateShading
硅片边缘倒角方法.pdf
本发明公开了一种硅片边缘倒角方法,使用倒角砂轮磨削硅片边缘进行倒角,其特征在于,采用4圈倒角的方法,第1至第3圈倒角速度为27~35mm/12~18s;第4圈倒角速度为20-26mm/10~14s。本发明中的硅片边缘倒角方法,可提高硅片倒角质量。使用本发明中的硅片边缘倒角方法,倒角划伤比率降为0.0502%。倒角不良率降为0.063%。
硅片倒角工艺研究.docx
硅片倒角工艺研究一、引言硅片是现代半导体工业的重要材料,广泛应用于各种微电子元件和集成电路器件中。硅片的表面粗糙度和倒角质量直接影响到电子器件的性能,并影响着整个半导体工业的发展。因此,研究硅片倒角工艺具有重要的意义。本文对硅片倒角工艺研究进行了综述,介绍了硅片倒角工艺的原理、方法和影响因素等内容。二、硅片倒角工艺原理硅片倒角工艺是将硅片切割成需要的形状,并将其边缘倒成一个角度。倒角的作用是减小硅片边缘的半径,使得硅片容易吸附和包覆,同时增加硅片的抗机械破坏性和减小损伤。硅片倒角工艺的原理是通过机械切割和
计算硅片面积及栅线遮光面积.doc
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