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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102439192A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102439192A(43)申请公布日2012.05.02(21)申请号201080023166.5(51)Int.Cl.(22)申请日2010.06.04C23C4/06(2006.01)B22F1/00(2006.01)(30)优先权数据C23C4/10(2006.01)2009-1393462009.06.10JPC23C24/04(2006.01)2010-1258112010.06.01JPC22C29/06(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日C22C29/08(2006.01)2011.11.21C22C29/12(2006.01)C22C29/14(2006.01)(86)PCT申请的申请数据C22C29/16(2006.01)PCT/JP2010/0595202010.06.04C22C29/18(2006.01)(87)PCT申请的公布数据WO2010/143594JA2010.12.16(71)申请人福吉米株式会社地址日本国爱知县(72)发明人佐藤和人北村顺也(74)专利代理机构上海金盛协力知识产权代理有限公司31242代理人段迎春权利要求书1页说明书11页(54)发明名称用于热喷涂的粉末及形成热喷涂沉积的方法(57)摘要本发明公开了一种粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末。该粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均粒径为5至25μm。该颗粒的抗压强度为50MPa以上。该颗粒的直比为0.25以上,直比定义为将对150克热喷涂粉末进行热点喷涂时所得热喷涂层的最大厚度除以在喷涂层轮廓上具有其两端的最长线段的长度而得出的值。粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均纵横比优选为1.25以下。热喷涂粉末优选地应用于利用高速火焰喷涂或冷喷涂而形成热喷涂层的用途。CN102439ACCNN110243919202439201A权利要求书1/1页1.一种包含粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末,所述热喷涂粉末的特征在于:所述粒化烧结金属陶瓷颗粒平均粒径为5至25μm;所述粒化烧结金属陶瓷颗粒抗压强度为50MPa以上;以及所述粒化烧结金属陶瓷颗粒直比为0.25以上,其中所述直比定义为将对150克热喷涂粉末进行热点喷涂时所得热喷涂层的最大厚度除以在热喷涂层轮廓上的具有其两端的线段中最长线段的长度而得到的值。2.根据权利要求1所述的热喷涂粉末,其中所述粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均纵横比为1.25以下。3.根据权利要求1或2所述的热喷涂粉末,其中构成所述粒化烧结金属陶瓷颗粒的一次颗粒的平均粒径为6.0μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的热喷涂粉末,其中构成所述粒化烧结金属陶瓷颗粒的金属一次颗粒的分散度为0.40以下,其中所述分散度定义为将金属一次颗粒的数均粒径除以金属一次颗粒的体积平均粒径而得到的值。5.根据权利要求1至4中任一项所述的热喷涂粉末,其中所述粒化烧结金属陶瓷颗粒的抗压强度为1000MPa以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的热喷涂粉末,其中所述粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均分维为1.075以下。7.一种形成热喷涂层的方法,该方法的特征在于,对根据权利要求1至6中任一项所述的热喷涂粉末进行高速火焰喷涂而形成热喷涂层。8.一种形成热喷涂层的方法,该方法的特征在于,对根据权利要求1至6中任一项所述的热喷涂粉末进行冷喷涂而形成热喷涂层。2CCNN110243919202439201A说明书1/11页用于热喷涂的粉末及形成热喷涂沉积的方法技术领域[0001]本发明涉及一种粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末、以及使用该热喷涂粉末形成热喷涂层的方法。背景技术[0002]金属陶瓷的热喷涂层现已应用于各种工业领域;为了进一步改善这种热喷涂层的性能,业界对热喷涂粉末进行了广泛研究(例如,参考专利文献1)。然而,热喷涂层的硬度及耐磨损性仍然非常需要加以改善。[0003]现有技术文献[0004]专利文献1:日本专利公开2008-69386发明内容[0005]发明要解决的问题[0006]因此,本发明的一个目的是提供一种适合于形成具有良好的硬度及耐磨损性的热喷涂层的热喷涂粉末。本发明的另一个目的是提供一种使用该热喷涂粉末而形成热喷涂层的方法。[0007]解决问题的手段[0008]为了达到上述目的,本发明人对进行热喷涂时颗粒在热喷涂粉末中的直线运动特性进行了深入研究,直线运动特性是影响由热喷涂粉末所构成热喷涂层的特性的一个因素。从而完成了本发明。[0009]本发明的第一方面提供一种粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末。粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均粒径为5至25μm。粒化烧结金属陶瓷颗粒的抗压强度为50MPa以上。粒化烧结金属陶瓷颗粒的直比为0.25以上,直比的定义