热喷涂涂层形成方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101921980A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CNCN101921980101921980A(43)申请公布日2010.12.22(21)申请号201010239748.9(22)申请日2010.06.10(30)优先权数据2009-1394842009.06.10JP2010-0888332010.04.07JP(71)申请人株式会社电装地址日本爱知县刈谷市(72)发明人伊藤俊树吉村幸三寺亮之介都外川真志二宫泰德(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人范赤艾尼瓦尔(51)Int.Cl.C23C4/12(2006.01)C23C4/10(2006.01)H01L23/373(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图4页(54)发明名称热喷涂涂层形成方法(57)摘要一种热喷涂涂层形成方法，其在涂层形成表面上形成热喷涂涂层，特征在于包括：在涂层形成表面上热喷涂给料粉末的热喷涂步骤，以及在涂层形成表面上沉积热喷涂的给料粉末并且将其固化形成涂层的沉积和涂层形成步骤，在沉积和涂层形成步骤中，当通过热喷涂在涂层形成表面上沉积时，给料粉末以总体的50％到90％、优选70％到80％为固相态进行沉积，以便提高给料粉末中保留的微晶比例并确保高热导率。CN10928ACN101921980ACCNN110192198001921981A权利要求书1/2页1.一种热喷涂涂层形成方法，其在涂层形成表面上形成热喷涂涂层(10)，特征在于包括：在涂层形成表面上热喷涂给料粉末(P)的热喷涂步骤，和在所述涂层形成表面上沉积热喷涂的给料粉末(P)并将其固化以形成涂层的沉积和涂层形成步骤，在所述沉积和涂层形成步骤中，当通过热喷涂在涂层形成表面上沉积时，所述给料粉末(P)以总体的50％到90％、优选70％到80％为固相态进行沉积，以提高给料粉末(P)中保留的微晶比例并确保高热导率。2.根据权利要求1的热喷涂涂层形成方法，特征在于：给料粉末(P)由表面上聚集小颗粒尺寸粉末(Ps)以形成给料粉末(P)的大颗粒尺寸粉末(Pb)组成。3.根据权利要求1的热喷涂涂层形成方法，特征在于：给料粉末(P)分成大颗粒尺寸粉末(Pb)和小颗粒尺寸粉末(Ps)。4.根据权利要求3的热喷涂涂层形成方法，特征在于：在沉积和涂层形成步骤中，在通过热喷涂在涂层形成表面以液相态沉积小颗粒尺寸粉末(Ps)并且小颗粒尺寸粉末(Ps)固化前，通过控制热喷涂步骤中的热喷涂时间，在涂层形成表面上以固相态沉积大颗粒尺寸粉末(Pb)。5.根据权利要求3的热喷涂涂层形成方法，特征在于：在热喷涂步骤中，分别热喷涂大颗粒尺寸粉末(Pb)和小颗粒尺寸粉末(Ps)，并且在沉积和涂层形成步骤中，在邻近涂层形成表面的位置，固相态的大颗粒尺寸粉末(Pb)和液相态的小颗粒尺寸粉末(Ps)彼此碰撞，使得混合的固相态和液相态给料粉末(P)沉积在所述涂层形成表面上以形成涂层。6.根据权利要求3的热喷涂涂层形成方法，特征在于：在热喷涂步骤中，根据给料粉末(P)的颗粒尺寸控制等离子体，并且在沉积和涂层形成步骤中，在涂层形成表面上沉积内部为固相态和表面侧为液相态的给料粉末(P)，以形成涂层。7.根据权利要求6的热喷涂涂层形成方法，特征在于：在热喷涂步骤中，通过根据给料粉末(P)的颗粒尺寸调节等离子枪(20G)热喷涂路径上给料粉末(P)的供给位置来控制等离子体。8.一种热喷涂涂层形成方法，其在涂层形成表面上形成热喷涂涂层(10)，特征在于包括：在涂层形成表面上作为一个层涂覆从给料粉末(P)中分出的大颗粒尺寸粉末(Pb)的步骤，以及在涂层形成表面上热喷涂从所述给料粉末(P)中分出的小颗粒尺寸粉末(Ps)以填充涂覆的大颗粒尺寸粉末(Pb)的颗粒间空隙的热喷涂步骤，重复执行涂层步骤和热喷涂步骤以获得需要厚度的涂层，并且提高了给料粉末(P)中微晶存在的比例以确保高热导率。9.根据权利要求1的热喷涂涂层形成方法，特征在于：涂层形成表面在施加超声振动时用涂料形成，以形成少孔的涂层。10.根据权利要求1的热喷涂涂层形成方法，特征在于：使用预先热处理的给料粉末(P)，以对其进行改进以提高微晶尺寸。2CCNN110192198001921981A权利要求书2/2页11.根据权利要求3的热喷涂涂层形成方法，特征在于：大颗粒尺寸粉末(Pb)具有30μm到100μm的颗粒尺寸并且小颗粒尺寸粉末(Ps)具有1μm到10μm的颗粒尺寸。12.根据权利要求3的热喷涂涂层形成方法，特征在于：大颗粒尺寸粉末(Pb)的平均颗粒尺寸为30μm到100μm并且小颗粒尺寸粉末(Ps)的平均颗粒尺寸为1μm到10μm。13.根据权利要求3的热喷涂涂层形成方法，特征在于：在所述热喷涂步骤中，所述大颗粒尺