一种高真空二次加料精密连续铸造装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102527972A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102527972A(43)申请公布日2012.07.04(21)申请号201210078353.4(22)申请日2012.03.22(71)申请人吴建中地址518000广东省深圳市龙岗区布吉镇荣超花园22-B602(72)发明人吴建中(51)Int.Cl.B22D11/16(2006.01)B22D18/06(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图33页(54)发明名称一种高真空二次加料精密连续铸造装置(57)摘要本发明涉及一种高真空二次加料精密连续铸造装置，结构包括由主机架、真空铸造室、二次加料装置、冷却结晶密封装置、牵引装置、控制系统、成型坩埚及模具、感应圈、陶瓷外壳、上盖旋转合页、密封装置、观察窗、上盖锁定装置、电源开关以及脚轮组成。本发明结构紧凑、安全、方便、可操作性强，采用本发明制作的合金料胚，由于高真空状态下熔炼，并二次添加活性元素，真空及气体保护下完成结晶成型连铸，使棒料、板料及管料完全无缩孔、夹渣、氧化、质密、并连续获得长度达几十米的棒胚及管胚，达到后期拉拨超细的要求标准。CN102579ACN102527972A权利要求书1/1页1.一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：该装置包括由主机架、真空铸造室、二次加料装置、冷却结晶密封装置、牵引装置、控制系统、成型坩埚及模具、感应圈、陶瓷外壳、上盖旋转合页、密封装置、观察窗、上盖锁定装置、电源开关以及脚轮组成；所述牵引装置包括引棒、调节手柄、牵引装置固定杆、引棒锁定装置、牵引电机；所述二次加料装置包括二次加料升降气缸、二次加料开关、二次加料漏斗、二次加料导料杆；所述控制系统包括加热控制面板、系统控制面板；所述真空铸造室置于主机架前上方，通过强筋及螺丝固定于主机架上；所述结晶器冷却装置置于牵引装置与真空铸造室之间；所述控制系统置于主机架右上方；所述成型坩埚及模具置于真空铸造室内部，固定于结晶器冷却装置内；所述感应圈置于真空铸造室内成型坩埚及模具外部。2.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述的二次加料装置由升降装置实现上下移动，与真空铸造室实现动密封。3.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述的成型坩埚及模具是石墨模具，底部为平底，与导料管进行密封接触。4.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述的冷却结晶密封装置与铸造室底部采用密封接触，底部用调节螺丝调节接触紧密度，且底部出料口采用动密封设计保持模具与引棒全密封。5.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述的控制系统是PLC触摸屏控制系统。6.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述的二次加料导料杆采用石墨材质或者是石英材质或者是高温陶瓷材料。7.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述的牵引电机采用伺服电机。8.根据权利要求1所述的一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：所述装置还包括外接高真空泵获取源、上盖、电源开关。2CN102527972A说明书1/3页一种高真空二次加料精密连续铸造装置技术领域[0001]本发明涉及贵金属，电子半导体领域，尤其涉及用于制作金、银合金超细直径线，所用原胚棒料、板料及管料、管料制作的一种高真空二次加料精密连续铸造装置。背景技术[0002]随着我国经济和电子半导体、贵金属冶金工业的发展，电子半导体、贵金属冶炼等新兴领域的崛起，市面上对贵金属如金及金合金、银及银合金、铜及铜合金导线制造技术及其设备提出先进性、超细性、和无氧化性的要求，特别是IC芯片，半导体导线也朝着超细直径、光洁、无缩孔、及无氧化物等方面发展。制作超细导线，一般采用大气或惰性保护气体下熔炼铸造，并加入微量元素熔炼，而这些微量元素往往低温且易氧化，这些方式熔炼出来的棒料、板料及管料往往由于氧化、夹渣、气泡等原因而根本达不到拉拨至上万米而直径几微米的超细导线，制约了贵金属、电子半导体业的发展。发明内容[0003]本发明的目的是为了克服背景技术中存在的缺陷，提供一种安全、方便、可在高真空下二次添加原料的棒料、板料及管料的高真空二次加料精密连续铸造装置。[0004]本发明采用的技术方案是：[0005]一种高真空二次加料精密连续铸造装置，该装置包括由主机架、真空铸造室、二次加料装置、冷却结晶密封装置、牵引装置、控制系统、成型坩埚及模具、感应圈、陶瓷外壳、上盖旋转合页、密封装置、观察窗、上盖锁定装置、电源开关以及脚轮组成；所述牵引装置包括引棒、调节手柄、牵引装置固定杆、引棒锁定