蚀刻装置及蚀刻方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102560494A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102560494A(43)申请公布日2012.07.11(21)申请号201010614866.3(22)申请日2010.12.30(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司(72)发明人郑建邦(51)Int.Cl.C23F1/08(2006.01)C23F1/02(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书66页页附图附图44页(54)发明名称蚀刻装置及蚀刻方法(57)摘要一种蚀刻装置，包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置、下喷淋装置、第一升降机构以及第二升降机构。该传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置均设置于蚀刻槽内。该传送滚轮组包括多个上传送滚轮和多个下传送滚轮。该上喷淋装置位于多个上传送滚轮的上方。该下喷淋装置位于多个下传送滚轮的下方。该第一升降机构安装于蚀刻槽，并与上喷淋装置相连接，用于驱动上喷淋装置相对多个上传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。该第二升降机构也安装于蚀刻槽，并与下喷淋装置相连接，用于驱动下喷淋装置相对于多个下传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。本发明还提供一种使用上述蚀刻装置对电路板进行蚀刻的蚀刻方法。CN1025649ACN102560494A权利要求书1/2页1.一种蚀刻装置，包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置，该传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置均设置于蚀刻槽内，该传送滚轮组包括多个上传送滚轮和多个下传送滚轮，用于传送位于多个上传送滚轮和多个下传送滚轮之间的电路板，该上喷淋装置位于多个上传送滚轮的上方，该下喷淋装置位于多个下传送滚轮的下方，该上喷淋装置和下喷淋装置用于分别向电路板相对的两表面喷洒蚀刻液，其特征在于，该蚀刻装置还包括第一升降机构和第二升降机构，该第一升降机构安装于蚀刻槽，并与上喷淋装置相连接，用于驱动上喷淋装置相对多个上传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动，该第二升降机构也安装于蚀刻槽，并与下喷淋装置相连接，用于驱动下喷淋装置相对于多个下传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。2.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，该蚀刻槽具有相对的顶壁和底壁，该上喷淋装置包括上框架、设置在该上框架的上喷管和安装在该上喷管的多个上喷嘴，该多个上喷嘴与多个上传送滚轮相对，该下喷淋装置包括下框架、设置在该下框架的下喷管和安装在该下喷管的多个下喷嘴，该多个下喷嘴与多个下传送滚轮相对，该第一升降机构与该上框架机械连接，该第二升降机构与该下框架机械连接。3.如权利要求2所述的蚀刻装置，其特征在于，该上框架开设有第一螺纹孔，该下框架开设有第二螺纹孔，该第一升降机构包括机械连接的第一伺服马达和第一滚珠丝杠，该第一伺服马达固定在该顶壁，用于驱动该第一滚珠丝杆转动，该第一滚珠丝杆的轴向垂直于电路板传送的方向，该第一滚珠丝杆具有与该第一螺纹孔相配合的外螺纹以与该上框架旋合；该第二升降机构包括机械连接的第二伺服马达和第二滚珠丝杠，该第二伺服马达固定在该底壁，用于驱动该第二滚珠丝杆转动，该第二滚珠丝杆的轴向垂直于电路板传送的方向，该第二滚珠丝杆具有与该第二螺纹孔相配合的外螺纹以与该下框架旋合。4.如权利要求2所述的蚀刻装置，其特征在于，该第一升降机构包括一个第一固定端和一个可相对该第一固定端做伸缩运动的第一伸缩端，该第一固定端固定在该顶壁，该第一伸缩端固定在该上框架；该第二升降机构包括一个第二固定端和一个可相对该第二固定端做伸缩运动的第二伸缩端，该第二固定端固定在该底壁，该第二伸缩端固定在该下框架。5.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，该第一升降机构和第二升降机构均为气压杆。6.如权利要求2所述的蚀刻装置，其特征在于，该多个上喷嘴与多个下喷嘴均为直线喷射喷嘴。7.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，该蚀刻槽具有相对的第一开口和第二开口，该第一开口用于供电路板进入蚀刻槽，该第二开口用于供电路板离开蚀刻槽，该传送滚轮组位于该第一开口和第二开口之间。8.如权利要求7所述的蚀刻装置，其特征在于，该传送滚轮组还包括第一挡水滚轮、第二挡水滚轮、第三挡水滚轮及第四挡水滚轮，该第一挡水滚轮和第三挡水滚轮均靠近第一开口，且上下相对，用于相互配合以阻挡蚀刻液从第一开口溅出，该第二挡水滚轮与第四挡水滚轮均靠近第二开口，且上下相对，用于相互配合以阻挡蚀刻液从第二开口溅出。9.如权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，该上喷洒装置包括上喷管和安装在该上喷管的多个上喷嘴，该多个上喷嘴与多个上传送滚轮相对，该下喷洒装置包括下喷管和安装在该下喷管的多个下喷嘴，该多个下喷嘴与多个下传送滚轮相对，该多个上喷嘴与多2CN1025