用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110093637A(43)申请公布日2019.08.06(21)申请号201910500393.5(22)申请日2019.06.11(71)申请人九江德福科技股份有限公司地址332000江西省九江市九江经济技术开发区综合工业园区内绿冬丝科园区10号楼(72)发明人杨红光陈文鹏(74)专利代理机构北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210代理人唐忠庆(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法(57)摘要本发明涉及一种电解铜箔及其制备方法，用于挠性覆铜板、挠性印制电路板，电解铜箔常温抗拉强度为350MPa以上、常温延伸率≥6%，电解铜箔加热后抗拉强度大于300MPa、加热后延伸率≥10%，电解铜箔毛面粗糙度Rz≤2.0μm，电解铜箔光泽度为100-500。本发明生产的电解铜箔具有较低的轮廓，表面晶粒平整，抗拉强度及延伸率均可达到作为挠性印刷电路板基体材料的加工要求。CN110093637ACN110093637A权利要求书1/1页1.一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔常温抗拉强度为350MPa以上、常温延伸率≥6%，所述电解铜箔加热后抗拉强度大于300MPa、加热后延伸率≥10%，所述电解铜箔毛面粗糙度Rz≤2.0μm，所述电解铜箔光泽度为100-500。2.根据权利要求1所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔，其特征在于，所述加热的条件为150oC、30分钟。3.如权利要求1所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将铜加入含有硫酸的溶铜罐，制备出主电解液；S2、主电解液经多级过滤后与添加剂混合得到电解液，所述添加剂包括A剂、B剂、C剂、氯离子，所述A剂为含巯基含氮杂环化合物，所述B剂为有机二价硫化合物，所述C剂为含含氮天然或合成高分子化合物，所述电解液中铜离子、硫酸、氯离子、A剂、B剂、C剂的浓度分别为50-100g/L、80-140g/L、20-100mg/L、1-50mg/L、3-70mg/L、5-70mg/L；S3、将电解液经换热器换热到一定温度后打入电解槽；S4、在温度为30-70oC、电流密度为30-85A/dm2的环境下进行电解制备原箔；S5、对原箔进行后期处理，得到成品。4.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，该方法为9-20μm电解铜箔的生产方法。5.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，S3步骤中，电解阴极为无缝滚筒式钛辊，电解槽阳极为尺寸稳定阳极。6.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述A剂为2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基-5-苯并咪唑磺酸或者其盐、2-巯基苯并噻唑中的一种或两种以上混合物。7.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述B剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫醇基丙烷磺酸钠中的一种或两种以上的混合物。8.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述C剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚氨中的一种或两种以上混合物。9.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解液中A剂的含量为1-15mg/L。10.根据权利要求3所述的一种用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述S5步骤具体为：将制备的原箔经表面处理后，以铜箔作为阴极，经一系列电镀槽电镀多种金属膜，再经过烘干，收卷后分切成不同宽幅的成品。2CN110093637A说明书1/5页用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法技术领域[0001]本发明涉及挠性电解铜箔制造技术领域，具体来说，涉及一种电解铜箔及其制备方法。背景技术[0002]近年来，由于电子技术的快速发展，电子及电气仪器逐渐向轻、薄、短、小化方向发展。因此，对印刷线路板提出了新的要求，挠性印刷电路板具有柔软、轻、薄及可挠曲性特点，目前已广泛应用于航空航天、手机笔记本电脑、液晶电视等电子产品中。作为挠性印刷电路板及挠性覆铜板的导体材料，对电解铜箔也有特定的要求。通常，挠性印刷电路板用电解铜箔应具有较低轮廓，较高的延展性、低粗糙度及较高的抗拉强度，只有满足这些特性的电解铜箔，才能满足在印刷线路板上有限的搭载空间中形成与小型化及高性能化相对应的电