具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102867771A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102867771A(43)申请公布日2013.01.09(21)申请号201210348350.8(22)申请日2012.09.18(71)申请人北京七星华创电子股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层(72)发明人刘伟吴仪张豹(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002代理人王莹(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)G01B11/02(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图44页(54)发明名称具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置和方法(57)摘要本发明涉及半导体集成电路器件清洗技术领域，公开了一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置，包括：可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。本发明还提供了一种监测半导体晶片状态的方法。本发明通过凸轮和卡盘的相对转动来放松或夹紧晶片，结构简单、容易实现，进一步通过传感器精确测量晶片是否夹紧，避免了夹紧力过小造成晶片夹持不紧，或者夹紧力过大造成对晶片的破坏，稳定性得以提高。CN102867ACN102867771A权利要求书1/1页1.一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置包括：可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。2.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，每个夹持元件上安装有压缩弹簧。3.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述卡盘上分布有至少两块可移动的挡块。4.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置还包括可相对于所述卡盘转动的凸轮，所述夹持元件的一端与所述凸轮接触。5.如权利要求4所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持元件与凸轮的接触端处设置有滑轮或轴承。6.如权利要求4所述的夹持装置，其特征在于，所述凸轮通过轴承安装在卡盘上。7.如权利要求4所述的夹持装置，其特征在于，所述凸轮上设有至少两个长圆孔。8.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述卡盘上设有用于限制所述夹持元件相对于卡盘沿夹持元件的轴线旋转的结构。9.如权利要求7所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置还包括位于所述长圆孔内的驱动杆。10.如权利要求1~9中任一项所述的夹持装置，其特征在于，所述传感器为光纤微弯传感器。11.一种监测半导体晶片状态的方法，其特征在于，所述方法中，在利用权利要求1~10中任一项所述的夹持装置对半导体晶片执行夹持操作的过程中，检测所述传感器所输出的光纤的位移变化，当确定检测到的光纤的位移的变化幅度在预设阈值范围内时，产生用于指示半导体晶片处于预期状态的信号。2CN102867771A说明书1/4页具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置和方法技术领域[0001]本发明涉及半导体集成电路器件清洗技术领域，特别是涉及一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置和方法。背景技术[0002]随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，晶片清洗已经从最初简单的槽式清洗发展到了精度更高的单片清洗。而在进行单片清洗时，需用卡盘将晶片固定，以便进行旋转操作。但卡盘将晶片卡得过紧很容易将晶片夹碎，而卡的不紧，在进行旋转操作时，晶片很容易从卡盘上脱离而摔碎。而这两种情况的发生都会损耗晶片，使得晶片制造的生产成本大大提高。发明内容[0003]（一）要解决的技术问题[0004]本发明要解决的技术问题是：如何精确确定晶片在卡盘上是否卡紧，以降低晶片破碎的风险。[0005]（二）技术方案[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置，所述夹持装置包括：可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。[0007]优选地，每个夹持元件上安装有压缩弹簧。[0008]优选地，所述卡盘上分布有至少两块可移动的挡块。[0009]优选地，所述夹持装置还包括可相对于所述卡盘转动的凸轮，所述夹持元件的一端与所述凸轮接触。[0010]优选地，所述夹持元件与凸轮的接触端处设置有滑轮或轴承。[0011]优选地，所述凸轮通过轴承安装在卡盘上。[0012]优选地，所述凸轮上设有至少两个长圆孔。[0013]优选地，所述卡盘上设有用于限制所述夹持元件相对于卡盘沿夹持元件的轴线旋转的结构。[0014]优选地，所述夹持装置还包括位于所述长圆孔内的驱动杆。[0015]优选地，所述传感器为光纤微弯传感器。[0016]本发明还提供了一种监测半导体晶片状态的方法，所述方法中，在利用所述