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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102950659A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102950659A(43)申请公布日2013.03.06(21)申请号201210397883.5(22)申请日2012.10.18(71)申请人江西赛维LDK太阳能高科技有限公司地址338000江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室(72)发明人汤友高建庭李松林(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫熊永强(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图22页(54)发明名称一种硅块切割装置(57)摘要本发明公开了一种硅块切割装置,用于将硅块加工成硅片,包括至少两个导轮及线体,导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽,线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内,构成上下不交叉的线网,放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值,所述放线端和所述收线端分别为线体相对脱离和相对卷入导轮的线端。采用本发明的梯形线网硅块切割装置,可降低切割硅片厚度偏差,实用性强,结构设计简单可行。CN102956ACN102950659A权利要求书1/1页1.一种硅块切割装置,用于将硅块加工成硅片,包括至少两个导轮及线体,所述导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽,所述线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内,构成上下不交叉的线网,其特征在于,放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值,所述放线端和所述收线端分别为所述线体相对脱离和相对卷入所述导轮的线端。2.如权利要求1所述的一种硅块切割装置,其特征在于,所述线体为一根或多根,布线时每根分别依次螺旋状环绕设置在不同的所述线槽内。3.如权利要求1所述的一种硅块切割装置,其特征在于,相邻两个所述导轮与其间的所述线网构成的图形的外轮廓为梯形。4.如权利要求3所述的一种硅块切割装置,其特征在于,所述梯形包括直角梯形、等腰梯形。5.如权利要求1所述的一种硅块切割装置,其特征在于,所述硅块切割装置设一组所述导轮,一组所述导轮为两个圆柱体,所述圆柱体可在驱动装置下按特定方向转动,其中心轴线互相平行且都平行于水平面。6.如权利要求1所述的一种硅块切割装置,其特征在于,所述硅块切割装置设两组或多组所述导轮,每组所述导轮为两个圆柱体,所述圆柱体可在驱动装置下按特定方向转动,每组所述圆柱体的中心轴线互相平行且都平行于水平面。7.如权利要求6所述的一种硅块切割装置,其特征在于,沿线体运动方向,依次顺序连接所述圆柱体的截面中心轴点构成的图形为梯形。8.如权利要求1所述的一种硅块切割装置,其特征在于,所述线体包括钢线或金刚石线。9.如权利要求1所述的一种硅块切割装置,其特征在于,所述硅块切割装置还包括浆料喷嘴,所述浆料喷嘴设多个,分别位于所述硅块两侧。2CN102950659A说明书1/4页一种硅块切割装置技术领域[0001]本发明涉及硅块加工领域,尤其涉及一种硅块切割装置。背景技术[0002]目前,太阳能领域的硅块切片工艺中,多采用线切割技术。常规采用如图1所示的平行线网-砂浆料切割的方式。这种方式的原理为:一根钢线1顺序缠绕在至少两个导轮上,形成平行线网。其中,导轮上设槽距均匀的线槽,且每个导轮上的线槽槽距均相等,线槽用于收容钢线1。浆料喷嘴设置硅块2的两侧,它将砂浆喷在平行线网上,导轮旋转驱动钢线1将砂浆带动到硅块2中,研磨切割硅块2。同时,硅块2相对线网缓慢穿过平行线网,而后经过磨削切割加工,将硅块2切割制得相同厚度的硅片。[0003]在切割过程中,采用平行线网-砂浆料切割的方式时,钢线1上的切割磨料存在着一定的磨损,主要表现在放线端导轮处的钢线1和收线端导轮处的钢线1,放线端导轮处的钢线1切割磨料磨损小,导致硅片2厚度相对较薄,收线端导轮处的钢线1反之。[0004]因而,放线端导轮和收线端导轮处的钢线1不可避免地对硅片2切割产生厚度变化,切片也会随磨料的减少而厚度增加,致使制得的硅片厚度不一致,这也是硅片整体厚度变化(totalthicknessvariation,简称TTV)的主要原因。[0005]目前,以此方式切割的大多数硅片的TTV值在15-40μm之间,而行业内TTV值超过30μm即为不合格。因此,这种硅块切割装置还有改进的空间。发明内容[0006]本发明的目的在于一种可降低切割硅片厚度偏差的硅块切割装置。[0007]为了解决上述技术问题,本发明提供了一种硅块切割装置,用于将硅块加工成硅片,包括至少两个导轮及线体,所述导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽,所述线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内,构成上下不交叉的线网,其特征在于,放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值,所述放线端和所述收线端分别为所述线体相