设计喷洒气流以镀膜均匀硅薄膜.pdf
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设计喷洒气流以镀膜均匀硅薄膜.pdf
本发明主要目的是设计showerhead气流以镀膜均匀硅薄膜。其系统内部主要包含了入口端、抽真空腔、P.I.N型半导体制程腔、破真空腔及出口端。在每个腔体内都设有传动滚轮及真空Pump,及Slit?valve,而在制程腔内部则有加热装置、RF电极板,以及最重要的showerhead,以进行制程。
用于非晶硅薄膜均匀镀膜的沉积夹具.pdf
本发明涉及镀膜装置,尤其涉及用于非晶硅薄膜均匀镀膜的沉积夹具。本发明采取如下技术方案:包含一个以上的相邻分布的铝板,所述铝板两面的下方各自有一组高度相同的固定滚轮。所述一组以上的铝板之间距离相同。采用如上技术方案的本发明,具有如下有益效果:待镀膜的单面导电玻璃通过固定滚轮滚进去,固定即稳定,保证多组导电玻璃放置的一致性,保证非晶硅薄膜厚度的均一性,同时节省操作时间,提高产品质量。
公-自转磁控溅射镀膜系统薄膜沉积均匀性的研究.docx
公-自转磁控溅射镀膜系统薄膜沉积均匀性的研究随着科技的不断发展,薄膜技术已经广泛应用于许多领域,如半导体、光学、生物医学等。其中,磁控溅射镀膜技术被广泛使用,因其高质量、高效率、长耐久性和良好的精度,使得其被广泛应用于薄膜制备领域。在磁控溅射镀膜技术中,公-自转磁控溅射镀膜系统成为了最常见的系统之一,因其成本低、易于操作、工作稳定等优点,使其在研究中广受欢迎。然而,公-自转磁控溅射镀膜系统的薄膜沉积均匀性问题也一直是制备优质涂层的关键问题之一。影响沉积均匀性的因素主要有以下几个方面:首先,源材料的质量和纯
独特传动机构传片技术进行硅薄膜镀膜.pdf
本发明是独特传动机构传片技术进行硅薄膜镀膜。其系统主要包含入口端、传动机构、抽真空腔、P.I.N型制程腔、出口端。每个腔体有传动轮轴及真空Pump,制程腔内有加热装置、Showerhead气流孔与RF电极。本发明传动机构传片设置在入口端及出口端,其本体为一平台,传动机构传片上有线性马达及履带片。将平台利用线性马达及履带片作动作,此发明让平台照顺序对台车上的玻璃进行取片,接着平台上滚轮将平台移到台车内,平台作升降动作,将玻璃顶起置在平台上,接着平台回流至传动机构,平台用滚轮将玻璃传入到抽真空腔,随后抽真空及
使用Carrier顶升传片技术以进行硅薄膜镀膜.pdf
本发明是使用Carrier顶升传片技术以进行硅薄膜镀膜。其系统含出入口端、Carrier顶升、抽真空腔、P.I.N型制程腔。腔体内有传动轮轴及真空Pump,且制程腔内有加热器、Showerhead及RF。本发明Carrier顶升是架在出入口端,其出入口端有传动轮轴外,其Carrier设有pin,且Carrier四周设有治具固定玻璃。Robot将TCO玻璃从台车取出送至入口端前,其入口端平面Carrier将pin顶升,让Robot送玻璃到Carrier上,由pin支撑TCO玻璃,随后Robot离开入口端,p