机械控深盲孔技术研究.docx
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机械控深盲孔技术研究随着制造业的发展,机械加工技术也得到了不断的进步和创新。机械控深盲孔技术是机械加工领域中的一项重要技术,它广泛应用于工业制造、电子电器、汽车制造等领域。机械控深盲孔技术是指通过机械加工方法(如钻、铣、加工中心等)在工件表面形成深度与直径比例大于10:1的盲孔,而且在加工过程中不会出现遇阻或者断刀等现象,其形状和尺寸精度能够满足工程要求。机械控深盲孔技术在工业制造中的应用非常广泛,比如航空发动机的制造中就大量使用了此项技术。由于航空发动机体积庞大,因此加工的精度要求非常高,而且要加工的孔
机械控深盲孔加工工艺.pdf
本发明适用于PCB板制作领域,提供了一种机械控深盲孔加工工艺,用于对PCB板进行钻盲孔,至少分两次对所述PCB板钻出指定深度且呈阶梯层次的盲孔,所述盲孔的孔径沿其深度方向逐层减小。将盲孔钻成呈阶梯层次的盲孔,且孔径沿其深度方向逐层减小。在电镀时,该盲孔沿其深度方向上,浅层的孔径相对深层大,从而充入较多的电镀液,同时增加了深层与外界电镀液进行流通、交换的面积,使盲孔中电镀液与外界电镀液更易流通、交换,提高电镀液流通、交换速率,从而使电镀液中有足够的金属阳离子镀在盲孔中,从而达到导电层厚度要求,保证PCB板的
机械控深钻盲孔的工艺方法.pdf
本发明公开了一种机械控深钻盲孔的工艺方法,该方法包括:调整磨针机的切削角度在175°~180°之间;将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨,使翻磨出的钻咀角度在175°~180°之间;对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试,得到钻孔参数;将待钻孔的线路板放在加工位置,用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。本发明用锣机代替钻机,并使用磨针机对普通的钻咀进行翻磨,使翻磨后的普通钻咀角度在175°~180°之间,这样不仅节约了成本、缩短了采购周期,同时将控深钻的水平精度控制在±0.075mm
控深盲孔加工工艺.pdf
本发明适用于PCB板制作领域,提供了一种控深盲孔加工工艺,用于对PCB板进行钻盲孔,包括以下步骤:确定钻盲孔应达到的电路层位置;机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中;采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。通过先在PCB板上机械钻孔到指定电路层的上一介质层,再在上述机械钻孔中,用激光钻孔,除去指定电路层上的介质层,从而使盲孔刚好达到指定电路层。可通过除去机械钻孔底部的介质层,而不影响该介质层下面的指定电路层,从而使盲孔的深度刚好至指定电路层,使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定
盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置.pdf
本发明公开了一种盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置,应用于盲孔板光学检测系统的处理器,该系统包括多个3D相机和处理器,包括以下步骤:通过多个3D相机扫描目标盲孔板,得到目标盲孔板的3D图像数据;获取目标盲孔板的先验信息,根据目标盲孔板资料上的通孔坐标确定3D图像数据中的通孔坐标;根据3D图像数据中的通孔坐标确定3D图像数据中的盲孔坐标;根据3D图像数据中的盲孔坐标确定盲孔矩形,获取盲孔矩形范围内的计算点;根据计算点在3D图像数据中的深度信息,计算获得盲孔矩形对应盲孔的深度。解决了3D相机无法同时实现整块盲孔