控深盲孔加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103889151103889151A(43)申请公布日2014.06.25(21)申请号201210553615.8(22)申请日2012.12.19(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人刘海龙罗斌崔荣韩雪川(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称控深盲孔加工工艺(57)摘要本发明适用于PCB板制作领域，提供了一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。通过先在PCB板上机械钻孔到指定电路层的上一介质层，再在上述机械钻孔中，用激光钻孔，除去指定电路层上的介质层，从而使盲孔刚好达到指定电路层。可通过除去机械钻孔底部的介质层，而不影响该介质层下面的指定电路层，从而使盲孔的深度刚好至指定电路层，使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定电路层，更不会影响指定电路层下面的介质层和电路层，有效保证PCB板的质量和可靠性。CN103889151ACN103895ACN103889151A权利要求书1/1页1.一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，其特征在于包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。2.如权利要求1所述的控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述机械钻孔底部离指定电路层间距离大于0.1mm。3.如权利要求2所述的控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述机械钻孔底部距离指定电路层0.1mm。4.如权利要求1-3任一项所述的控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述介质层为树脂制介质层。5.如权利要求4所述的控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述激光钻孔方式为二氧化碳激光钻孔方式。6.如权利要求5所述的控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述电路层为铜箔制电路层。2CN103889151A说明书1/3页控深盲孔加工工艺技术领域[0001]本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种PCB板上控深盲孔加工工艺。背景技术[0002]在PCB板的制造过程中，需要将PCB板中不同电路层进行电连接，或将指定电路层与安装于PCB板上的元器件电连接，这时就需要先钻出指定深度的盲孔，这种指定深度的盲孔即为控深盲孔，使需要进行电连接的各层先与外界连通，然后进行电镀使钻出的盲孔中镀上一层导电层，从而实现不同电路层的电连接。[0003]对PCB板进行钻盲孔时，目前主要使用机械钻孔方法钻出需要的控深盲孔。如图1和图2所述示，对于PCB板不同电路层（L，N，M）之间通过绝缘介质层(X，Z)隔开，沿钻孔方向，该PCB板的相邻几层依次为：电路层L、介质层X、电路层N、介质层Z和电路层M。要钻出连通电路层L和电路层N与外界的盲孔20，同时要使该盲孔20不与电路层N的下一电路层M连通，使用的工艺是直接进行机械钻孔，钻出到达电路层N的盲孔20。但由于机械钻孔的精度有限，可能会出现钻的过深或钻的过浅。同时，钻出的盲孔20在后续工艺中，还要进行电镀，以在盲孔20中镀上一层导电层。为保证PCB板的可靠性，要求导电层离其下方的电路层M有一定的安全距离，以防止在长期使用时，因离子迁移而导致的可靠性问题。而在钻盲孔20时，钻的过深，就有可能使盲孔20底部与电路层M间的距离小于安全距离，甚至钻到电路层M上，从而使PCB板报废；钻的过浅，就可能钻不到电路层N，无法将电路层N进行电连接，而影响PCB板的质量。目前为了保证PCB板的质量，在PCB板钻盲孔加工后，需要通过做切片方法检查其安全距离，但这种检查只是抽检，从而使实际产品中存在一定可靠性隐患。发明内容[0004]本发明实施例的目的在于提供一种控深盲孔加工工艺，旨在解决当前PCB板上钻盲孔，钻孔深度难以精度保证的问题。[0005]本发明是这样实现的，一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤：[0006]确定钻盲孔应达到的电路层位置；[0007]机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；[0008]采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。。[0009]具体地，所述机械钻孔底部离指定电路层间距离大于0.1mm。[0010]优选地，所述机械钻孔底部距离指定电路层0.1mm。[0011]具体地，所述介质层为树脂制介质层。[0012]更具体地，所述激光钻孔方式为二