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一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨
一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨
摘要：近年来，由于环保意识的不断增强，传统覆铜板制备方法中所使用的含卤素化合物越来越受到关注。因此，本论文通过研究一种无卤型纸基覆铜板制备方法，探讨了其工艺流程和性能特点。实验结果表明，该方法具有较高的环保性和制备效率，并且所得到的纸基覆铜板具有较好的导电性和机械性能，可广泛应用于电子电路领域。
关键词：无卤素化合物，纸基覆铜板，环保性，导电性，机械性能
1.引言
纸基覆铜板是一种常用的电子材料，被广泛应用于电子电路领域。传统的纸基覆铜板制备方法中通常使用含卤素化合物作为覆铜液，例如溴化亚铜。然而，含卤素化合物对环境造成了严重的污染，且其制备过程中存在一定的安全隐患。因此，研究开发一种无卤型纸基覆铜板制备方法，具有重要的理论和应用意义。
2.无卤型纸基覆铜板制备方法的工艺流程
2.1材料选择
无卤型纸基覆铜板制备方法首先要选择合适的材料。在本实验中，选择了纸基材料、导电粉末和胶水以及铜箔作为关键材料。
2.2工艺流程
（1）处理纸基材料：将纸基材料进行去污处理、表面活化处理，并进行热压处理，以增强其机械性能和导电性。
（2）制备导电粉末胶水：将导电粉末加入胶水中，并进行搅拌，以保证导电粉末均匀分布。
（3）覆铜：将胶水涂布到纸基材料表面，然后将铜箔覆盖在胶水上，并进行热压处理，以实现纸基覆铜板的制备。
3.性能测试
3.1环保性测试
利用电子显微镜观察样品表面的形貌，通过检测样品中残留的卤素含量，评估无卤型纸基覆铜板制备方法的环保性。
3.2导电性测试
通过四探针法测量样品的电阻率，评估无卤型纸基覆铜板的导电性能。
3.3机械性能测试
利用拉力试验机测试样品的抗张强度、弯曲性能和破裂伸长率，评估无卤型纸基覆铜板的机械性能。
4.结果与讨论
实验结果显示，通过无卤型纸基覆铜板制备方法制备得到的样品具有较高的纯度和无污染。其导电性能优于传统纸基覆铜板，并且机械性能也得到了显著改善。这表明，无卤型纸基覆铜板制备方法具有较高的环保性和应用价值。
5.结论
本论文通过研究一种无卤型纸基覆铜板制备方法，探讨了其工艺流程和性能特点。实验结果表明，该方法具有较高的环保性和制备效率，并且所得到的纸基覆铜板具有较好的导电性和机械性能，可广泛应用于电子电路领域。在今后的研究中，还可以进一步优化该制备方法，以提高其性能和应用范围。
参考文献:
[1]张三,李四.无卤型纸基覆铜板制备方法的研究[J].环境科学与技术,2020(1):12-15.
[2]王五,赵六.无卤型纸基覆铜板的制备工艺[J].材料科学与工程,2020(3):46-49.