一种用于RFID标签封装的热压头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103434134A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103434134103434134A(43)申请公布日2013.12.11(21)申请号201310350334.7(22)申请日2013.08.12(71)申请人华中科技大学地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号(72)发明人陈建魁尹周平王冠范守元(74)专利代理机构华中科技大学专利中心42201代理人朱仁玲(51)Int.Cl.B29C65/18(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书5页说明书5页附图4页附图4页(54)发明名称一种用于RFID标签封装的热压头(57)摘要一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。CN103434134ACN1034ACN103434134A权利要求书1/2页1.一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、动力组件（50）、安装组件（60），所述导向组件（30）包括长轴（31），所述动力组件（50）包括气缸（51），其特征在于：所述热压头还包括凸轮微调组件（40），所述凸轮微调组件（40）位于导向组件（30）和动力组件（50）之间，所述凸轮微调组件（40）包括凸轮（42）和导向销（43），所述导向销（43）的一端为旋转端，另一端为连接端，所述凸轮（42）套接在导向销（43）的连接端并与导向销（43）过盈配合，所述凸轮（42）的顶部与长轴（31）的底部相接触，底部与气缸（51）的活塞杆顶面相接触，旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使热压头整体高度调整。2.根据权利要求1所述的一种用于RFID标签封装的热压头，其特征在于：所述凸轮微调组件（40）还包括螺钉（41），所述长轴（31）的底部设有与凸轮（43）相适应的凹槽，所述凸轮（42）嵌于长轴（31）的凹槽内，所述长轴（31）的底部凹槽的侧面设有贯穿长轴（31）径向的安装孔，所述导向销（43）套接于长轴（31）的安装孔内，并且导向销（43）的连接端伸出水平安装孔外，所述导向销（43）的连接端设有螺孔，所述螺钉（41）旋合在导向销（43）连接端的螺孔内。3.根据权利要求1所述的一种用于RFID标签封装的热压头，其特征在于：所述热压端组件（10）包括热压端件（11）、发热芯（13）、隔热片（14）和隔热块（17），所述发热芯（13）和隔热片（14）位于热压端件（11）和隔热块（17）之间，所述隔热组件（20）包括上连接座（21）、隔热轴套（23）和下连接座（24），所述隔热轴套（23）位于上连接座（21）和下连接座（24）之间，所述热压端件（11）、隔热块（17）、上连接座（21）和下连接座（24）的对应位置上设有安装螺孔，所述热压端件（11）、隔热块（17）、上连接座（21）和下连接座（24）通过贯穿安装螺孔的隔热螺钉（25）固定连接。4.根据权利要求3所述的一种用于RFID标签封装的热压头，其特征在于：所述热压组件还包括温度传感器（12）、小碟形弹簧（15）、大碟形弹簧（16），所述热压端件（11）的底部设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内从上自下依次放置发热芯（13）、隔热片（14）、小碟形弹簧（15）、大碟形弹簧（16），所述小碟形弹簧（15）锥面朝下，大碟形弹簧（16）锥面朝上，所述小碟形弹簧（15）的底部嵌在大碟形弹簧（16）的孔内。5.根据权利要求3所述的一种用于RFID标签封装的热压头，其特征在于：所述隔热轴套（23）的中部为圆柱形，上下两端为圆锥形或半球形，所述上连接座（21）的底部、下连接座（24）的顶部分别设置为与隔热轴套（23）的上下两端形状相适应的凹槽，所述隔热轴套（23）的上下两端分别嵌合在上连接座（21）和下连接座（24）的凹槽中。6.根据权利要求3所述的一种用于RFID标签封装的热压头，其特征在于：所述隔热片（14）为云母片，所述隔热块（17）的材质为高温隔热树脂，所述隔热轴套（23）和隔热螺钉（25）的材质为聚醚醚酮。7.根据权利要求3所述的一种用于RFID标签封装的热压头，其特征在于：所述隔热轴套（23）上设有轴