一种RFID电子标签倒封装热压装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112466790A(43)申请公布日2021.03.09(21)申请号202011397531.0(22)申请日2020.12.04(71)申请人胡世鑫地址518000广东省深圳市龙岗区坂田街道太阳雨家园1A24D(72)发明人胡世鑫张国华(74)专利代理机构金华大器专利代理事务所(特殊普通合伙)33345代理人童健(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种RFID电子标签倒封装热压装置(57)摘要本发明公开了一种RFID电子标签倒封装热压装置，具体涉及电子标签倒封装热压装置技术领域，包括底板和支撑架，所述底板顶端的两侧设置有支撑架，所述支撑架的顶端设置有液压气缸，所述液压气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端固定连接有支撑板，所述支撑板的两侧设置有防摩擦结构。本发明通过设置有吸尘口、吸尘箱、防尘网、风机、第二卡块和连接块，启动风机，风机通过吸尘口把芯片周围的灰尘吸附到防尘网的内部，防止芯片周围的灰尘落入芯片的表面对芯片的品质造成影响，防尘网可以防止灰尘从吸尘箱的一端脱离吸尘箱的内部，把吸尘箱底端与顶端的第二卡块从第二卡槽的内部拿出对防尘网进行拆卸清洗，防止防尘网堵塞。CN112466790ACN112466790A权利要求书1/2页1.一种RFID电子标签倒封装热压装置，包括底板（1）和支撑架（2），其特征在于：所述底板（1）顶端的两侧设置有支撑架（2），所述支撑架（2）的顶端设置有液压气缸（17），所述液压气缸（17）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底端固定连接有支撑板（5），所述支撑板（5）的两侧设置有防摩擦结构（4），所述底板（1）的顶端设置有横板（15），所述横板（15）和底板（1）之间设置有支撑结构（14），所述支撑板（5）的底端与横板（15）的顶端分别设置有内壳体（10），所述内壳体（10）的外部设置有隔热结构（13），所述支撑架（2）的内部设置有芯片（3），所述芯片（3）的底端与顶端分别设置有上热压头（11）和下热压头（12），所述支撑架（2）的一端设置有防尘机构（16），所述横板（15）和支撑板（5）的内部分别设置有调节结构；所述调节结构包括第二滑槽（8），所述第二滑槽（8）设置在支撑板（5）和横板（15）的内部，所述支撑板（5）的内部设置有安装块（9），所述第二滑槽（8）的外侧壁设置有固定孔（19），所述固定孔（19）的内部活动连接有固定螺栓（6），所述固定螺栓（6）外部的一端设置有固定螺母（18）。2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述固定螺栓（6）通过固定孔（19）贯穿第二滑槽（8）的内部，所述固定孔（19）设置有多组，所述固定孔（19）在横板（15）和支撑板（5）的外侧壁呈等间距排列。3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述防摩擦结构（4）由第一滑槽（401）、滚珠（402）、第一套杆（403）、第一套筒（404）、滚槽（405）和滑块（406）组成，所述滑块（406）固定连接在支撑板（5）的两侧，所述滑块（406）内部的一侧设置有滚槽（405），所述滚槽（405）的内部设置有滚珠（402），所述第一滑槽（401）设置在支撑架（2）两侧的内侧壁，所述第一套筒（404）固定连在支撑架（2）内部顶端的两侧，所述第一套筒（404）内部的底端套接有第一套杆（403）。4.根据权利要求3所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述第一套杆（403）固定连接在支撑板（5）的顶端，所述滑块（406）设置在第一滑槽（401）的内部，所述第一滑槽（401）和滑块（406）之间构成滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述隔热结构（13）由电热丝（1301）、第一卡块（1302）、隔热板（1303）、外壳体（1304）、隔热棉（1305）和第一卡槽（1306）组成，所述外壳体（1304）设置在内壳体（10）的外部，所述外壳体（1304）的内部设置有隔热板（1303），所述隔热板（1303）的内部设置有隔热棉（1305），所述电热丝（1301）设置在内壳体（10）的内部，所述电热丝（1301）的两侧固定连接有第一卡块（1302），所述第一卡槽（1306）固定连接在内壳体（10）内部的两侧，所述第一卡块（1302）嵌在第一卡槽（1306）的内部。6.根据权利要求5所述的一种RFID电子标签倒封装热压装置，其特征在于：所述电热丝（1301）在内壳体（10）的内部设置有两组，所述隔热板（1303）和隔热棉（1305）的厚度相等。7.根据