RFID电子标签封装胶片.pdf
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RFID电子标签封装胶片.pdf
本发明所述RFID电子标签封装胶片,是在胶片组份配方中添加一类含金属钴化合物以解决上述问题和使用缺陷,实现在保持RFID电子标签与射频读写装置之间较高通信距离的同时,有效地增加封装胶片与轮胎内部部件、以及与镀黄铜金属天线之间的粘合力,防止上述结构之间发生松脱和剥离。其组份配方按质量份数的配比如下,天然橡胶100份,炭黑10.0-50.0份,白炭黑10.0-30.0份,氧化锌2.0-10.0份,硬脂酸1.0-3.0份,金属钴化合物1.0-2.0份,防老剂2.0份,间苯二酚1.0-2.5份,酚醛增粘树脂3.0
RFID电子标签干式嵌入法封装.pdf
本发明属于电子标签技术领域,涉及RFID电子标签干式嵌入法封装,其中,包括包装盒和标签盒,所述包装盒的前侧开设有放置槽,所述放置槽内壁的侧面开设有定位滑槽,所述放置槽内壁的顶部和底部均开设有卡槽,所述标签盒的侧面固定连接有定位滑块。其有益效果是,该RFID电子标签干式嵌入法封装,通过设置弹簧,借助弹簧的弹性,手部捏动拨板,能够带动卡板向活动槽内移动,实现对卡板进行收起的目的,方便取出标签盒,通过松开拨板,借助弹簧的弹性,能够使两个卡板分别上下移动,与顶部底部卡槽卡接,达到对标签盒进行固定卡接的目的,操作方
射频识别(RFID)芯片封装与电子标签制作技术.docx
射频识别(RFID)芯片封装与电子标签制作技术简介:射频识别(RFID)技术是一种无线通讯技术,通过芯片内置的天线与读写器之间进行无线数据传输和识别,实现物品追踪、管理和控制的技术。它具有非接触式识别、高速读取和高度集成化等优点。其中,RFID芯片封装以及电子标签制作是RFID技术的重要组成部分。此文将讨论RFID芯片封装和电子标签制作的技术进展,包括封装技术、芯片选择、标签材料等。一、RFID芯片封装技术封装技术是RFID芯片的关键技术之一,可以提高芯片的抗干扰能力、可靠性和耐用性。目前,RFID芯片封
一种RFID电子标签倒封装热压装置.pdf
本发明公开了一种RFID电子标签倒封装热压装置,具体涉及电子标签倒封装热压装置技术领域,包括底板和支撑架,所述底板顶端的两侧设置有支撑架,所述支撑架的顶端设置有液压气缸,所述液压气缸的输出端设置有伸缩杆,所述伸缩杆的底端固定连接有支撑板,所述支撑板的两侧设置有防摩擦结构。本发明通过设置有吸尘口、吸尘箱、防尘网、风机、第二卡块和连接块,启动风机,风机通过吸尘口把芯片周围的灰尘吸附到防尘网的内部,防止芯片周围的灰尘落入芯片的表面对芯片的品质造成影响,防尘网可以防止灰尘从吸尘箱的一端脱离吸尘箱的内部,把吸尘箱底
RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验.docx
RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验摘要:随着RFID技术的不断发展和普及,电子标签的应用越来越广泛。本文从工艺角度,对RFID电子标签Inlay封装工艺参数进行优化试验。通过对材料、工艺参数进行改进,提高了电子标签的灵敏度和可靠性。关键词:RFID;Inlay;封装;工艺参数;优化试验1.研究背景电子标签是一种近年来应用非常广泛的物联网技术。其中,RFID电子标签是应用最为广泛的一种电子标签。RFID标签通过射频识别技术,可对物品进行高效、快捷的追