埋入式RFID标签封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110571161A(43)申请公布日2019.12.13(21)申请号201910862129.6H01L23/66(2006.01)(22)申请日2019.09.12G06K19/077(2006.01)(71)申请人北京智芯微电子科技有限公司地址100192北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼申请人国网信息通信产业集团有限公司国家电网有限公司(72)发明人韩顺枫唐晓柯李德建关媛李博夫(74)专利代理机构北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279代理人贾慧娜龚镇雄(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称埋入式RFID标签封装方法(57)摘要本发明公开了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。借此，本发明的埋入式RFID标签封装方法，可以满足薄型化、高可靠性封装。CN110571161ACN110571161A权利要求书1/1页1.一种埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，包括：在PCB板上制造天线，且所述PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将所述RFID芯片引线键合，并塑封所述RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将所述RFID芯片塑封体正面朝下扣进所述PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使所述引线框架的引脚与所述天线的正负极互联，进而实现所述RFID芯片与所述天线互联；以及在所述天线正面，所述PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。2.如权利要求1所述的埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，在所述PCB板上制造所述天线的工艺为蚀刻、电镀或打印等，所述天线的材质为铜、金或铝等，且所述PCB板的材质为塑封料、FR4、FR5等有机树脂。3.如权利要求1所述的埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，在所述PCB板上开所述预留槽的工艺为光刻、磨铣或切割等。4.如权利要求1所述的埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，所述引线框架为DFN/SOT/QFN/QFP等形式，所述RFID芯片是通过贴片胶贴装于所述引线框架上，且所述贴片胶的材质为DM6030等导电胶或者非导电胶。5.如权利要求1所述的埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，所述预留槽铺贴有黏胶，在所述预留槽铺贴所述黏胶的方式为点涂、旋涂或棒涂等方式，所述黏胶的厚度为0.05mm，且所述黏胶的材质为银浆等耐高温胶水。6.如权利要求1所述的埋入式RFID标签封装方法，其特征在于，图案化所述金属线路层的工艺为全加成镀铜工艺、半加成镀铜工艺、减成蚀刻工艺、印刷导电浆料及溅射及3D打印等。2CN110571161A说明书1/4页埋入式RFID标签封装方法技术领域[0001]本发明是关于RFID硬质标签制造技术领域，特别是关于一种埋入式RFID标签封装方法。背景技术[0002]物联网是通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。近年来随着物联网的快速发展，RFID标签产业发展迅猛，目前RFID标签封装方式主要包括COB(ChipOnBoard)封装、FC(FlipChip)封装以及SMT(SurfaceMountTechnology)模块封装三种封装方式。[0003]针对塑料壳异型标签，主要采用COB和SMT模块封装两种方法。COB封装RFID标签具有制造工艺简单、成本较低等优点，但是由于黑胶、PCB板以及RFID芯片的热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)匹配度很低，导致其热机械性能很差；并且黑胶的吸湿性能及可制造性很低，也直接影响COB封装RFID标签的可靠性。SMT模块RFID封装能够满足高可靠性要求，但是SMT模块封装RFID标签必须要经历回流过程(220-260℃)形成焊点，才能实现RFID模块引脚与天线实现互联，在回流过程中由于湿-热-机械应力耦合，极易出现“爆米花效应”，影响封装良率和可靠性；且SMT模块封装RFID不能满足轻薄短小化的发展需求。针对COB和SMT模块封装两种RFID标