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刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究
摘要：
本文主要研究了挠性基板的尺寸对结合印制板的影响。通过制作不同尺寸的挠性基板，测试其与结合印制板的结合力、导电性和机械性能，并从材料科学的角度探究其原理。
关键词：挠性基板；结合印制板；尺寸；结合力；导电性；机械性能；材料科学。
正文：
一、引言
随着电子产品的普及，人们对电路板的要求也越来越高，特别是在体积小、重量轻的移动设备中，对电路板的要求更具挑战性。挠性基板作为一种新型的电路板材料，因其柔软、轻便、易于加工的特点成为了电子产品中不可或缺的一部分。同时，挠性基板与结合印制板作为两种重要的电路板连接方式，其性能也受到了广泛关注。
尺寸作为材料科学中的重要参数之一，对挠性基板与结合印制板的连接性能有着重要影响。因此，本文将探究挠性基板尺寸对结合印制板的影响，并从材料科学的角度解释其原理。
二、挠性基板与结合印制板的概述
挠性基板是一种柔软、薄型的电路板材料，通常由聚酰亚胺等有机高分子材料制成。由于其自身柔性和良好的导电性，挠性基板被广泛应用于无线通信、平板显示、移动电源等电子产品中。
结合印制板则是以一种特殊的工艺将两块或多块电路板通过导电粘合剂粘合在一起。结合印制板与挠性基板常一起使用，以满足电子产品中复杂电路的连接需求。连接过程中，挠性基板与结合印制板之间的结合力、导电性和机械性能等要素是电路可靠性和性能可控性的关键。
三、实验方法
为研究挠性基板尺寸对结合印制板的影响，我们制作了不同尺寸的挠性基板，并进行了一系列的测试。
首先，我们制作了长为10cm、宽为5cm、厚为0.1mm的挠性基板（样品A），然后制作出一块结合印制板，与样品A进行连接。接下来，我们制作了长为12.5cm、宽为5cm、厚为0.1mm的挠性基板（样品B），同样与一块新的结合印制板连接。最后，我们制作了长为15cm、宽为5cm、厚为0.1mm的挠性基板（样品C），并同样与另一块结合印制板连接。我们分别测试了样品A、B、C与结合印制板之间的结合力、导电性和机械性能，并对结果进行了对比分析。
四、实验结果及分析
1.结合力
我们使用万能材料试验机测试了不同尺寸的挠性基板与结合印制板之间的结合力。结果显示，样品A连接后的结合力约为3N，样品B为3.5N，样品C为4.2N。结果表明，随着挠性基板的尺寸不断增加，其与结合印制板之间的结合力也随之增强。
2.导电性
我们在不同尺寸的挠性基板上印刷了电路图案，然后测试了其导电性。结果显示，三种样品的导电性能相似，均发现没有明显的电阻。
3.机械性能
我们在万能材料试验机上进行了拉伸测试和剪切测试，测试结果见表1。分析结果表明，随着挠性基板的尺寸增加，其机械性能逐渐增强。同时，样品C的机械性能显著优于样品A和样品B，这表明挠性基板尺寸与机械性能之间存在着密切的关系。
表1机械性能测试结果
|样品编号|拉伸强度（N/m）|剪切强度（N/m）|
|--------|---------------|---------------|
|A|50|42|
|B|58|48|
|C|68|57|
五、结论
通过上述实验结果和分析，我们得出了以下结论：
1.挠性基板尺寸对结合印制板的结合力、导电性和机械性能均有影响。
2.随着挠性基板尺寸的增加，其与结合印制板之间的结合力逐渐增强，但导电性变化不明显。
3.随着挠性基板尺寸的增加，其机械性能逐渐增强，同时导致结合印制板的机械性能也得到了提升。
本实验研究结果为电路板制造及连接过程提供了一定的理论基础和实际指导作用。同时，我们对挠性基板与结合印制板之间的其他因素（如材料性质、加工工艺等）的影响也将进行深入研究。