挠性和刚挠印制板设计要求.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES16页第PAGE\*MERGEFORMAT16页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT16页挠性和刚挠印制板设计要求1范围1．1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。1．2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。1．3分类1．3.1类型l型：单面挠性印制板。可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。2型：有金属化孔的双面挠性印制板。可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。3型：有金属化孔的多层挠性印制板。可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。1．3．2类别A类：在安装过程中能经受挠曲。B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。2引用文件GB2036—80印制电路名词术语和定义GB4588．3—88印制电路板设计和使用GB5489—85印制板制图GB8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ／T10309-92印制板用阻焊剂3术语本标准中所用的术语及其定义按GB2036的规定。4一般要求4．1设计要点挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。4．2设计总图除了本标准另有规定外，设计总图应按GB5489和GB4588．3制备。设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。设计总图上使用的所有术语定义应按照GB2036的规定。设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4．2．5条)。设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见第5章)应规定在设计总图上。当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。4．2.1单张设计总图单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。4．2．2多张设计总图多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体或非导体图形的形状和排列。导体图形层应顺序编号，从元件面开始为第一层。如果元件面上没有导体或连接盘，那么下一层应为第一层。由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总图上，从而确定照相底版的相互关系和预期的图形重合度。然而在实际上，这些标记应描绘在单独的一张设计总图上，最好是最后的一张图上。序号、日期或批号等人工标记应放在醒目的地方，并根据有关的符号和技术规范加以规定。4．2．3位置尺寸标注除了一些元件(例如某些连接器、晶体管等)的位置不在网格上外，所有孔、测试点、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺寸。并应位于直角坐标的X＼Y轴上。除非合同要求提供有一个稳定的、在电路特性要求偏差范围内的照相底版外，可能会影响电路特性(如分布电感、电容等)的关键图形特征，也应标注尺寸。4.2．4孔位偏差除非另有规定，孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸。每一种特殊的孔图形(如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等