刚挠性印制板的设计探讨.doc

FPC的设计探讨—转
fpc的设计探讨：先看两张图片，典型的断裂问题。
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[anny]不知道你higne处是怎么设计的，总之fpc不能太硬了。而且hinge处空间要留的足够。
[siteren]fpc的设计的确非常重要，而且出现的问题也是很频繁的，所以我们就提出这样一个专题，大家有什么样的问题都可以列举出来，因为fpc的问题每次出现的现象还是不同的，我们共同探讨，共同提高！象上面图片的问题有明显的拉扯之嫌，这就是fpc的设计长度偏短，所以一般的加大圆角，增加与hinge孔的间隙还是不能完全解决的！
[秃拖]我们的ＦＰＣ通常做的是假5层，厚度受限，过孔也不可能太大，这些大家都知道，每每翻折总是会断，要么是中间，要么是connector硬板旁边，也考虑过其倒圆，及翻折段的直线设计，但还是会不可避免的出现问题，一直找不到原因，帮忙啊～
[lbmouse]国内的FPC质量问题大多集中在材料方面。曾经有一个只给nokia做FPC设计的工程师告介我们在与FPC供应商接触时，不要过恨的压价，否则，带来的结果就是供应商使用便宜的材料来降低成本，但质量就没有保证了。
[mj16lsh]我想在设计结构首先确保不要与壳体有干涉。
[秃拖]是啊，在手板出来后，我们会以1：1的比例将其打印，然后加硬，再装入手板中，以测试其设计问题，与壳体的干涉是完全可以避免的。可能是lbmouse说的，是材料的问题吧，因为我们一般做的是国内产品，所以成本控制比较严格。
[luster]图片中fpc内圆角太小，而且衔接距离比较短，在加上材质问题，一般很难通过翻转试验的。前段时间设计的一款手机和图片一样的问题，比较幸运的是我抬高过孔位置解决该问题！！
[WU125]有时圆角反倒会害事，上面的那位要是将R改为一圆缺口，会降低此处的限制性，灵活很多。其实将胶壳做透明件，可以看到哪处有干涉
[siteren]其实只要设计合理，保证10万次的翻盖试验是没有问题。1.要注意翻盖fpc穿孔的位置不能太低，一般要求距离中心的点1.1mm，这是要求保证fpc在翻动过程中另一端不会与壁摩擦。2.过孔与fpc的距离，这里有个很关键的地方就是要求考虑到fpc在翻动过程中与过孔的距离不会偏差很大，如果过孔的直径为5mm，fpc宽4mm，设计时就不能按照单边0.5mm做了，因为fpc不是居中的！
[bruce]我碰到这个问题就是材料的问题，换一家柔性比较好一点的厂商这个问题就ok了，撕裂多半是设计时候长度短了，摩擦问题比较好解决，出现这个问题最好模拟翻盖运动看看。觉得connector的位置靠近中间，弯折处长度留长一点对翻盖很有好处。拆开韩国的几款手机看到很多这样，应该是有原因的吧！
[zyz8829]FPC可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘。
[sunwaydesign]我的建议是用透明壳看看哪里受拉,哪里尺寸需调整,材料其实关键,FPC用的什么材料,不如讨论一下.
[siteren]
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[daoty]fpc折断估计两个原因：1.前面大家说的fpc太短。2.材料太硬，换软一些的材料可能回好一些，10万次翻折不是问题。还有一点，fpc折断是初期的问题，这个问题我个人认为不是很难的，最要命的是fpc响，排除fpc与过孔的干涉，各位对于fpc响有什么好的办法？
[逆水寒790812]fpc带来的问题一般有几种：断裂导致lcd不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿fpc处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是fpc和壳子壁接触刮擦发出，总之fpc要反复不断的尝试几次才能设计到位，最好用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。当然了，有的厂商港开始打样的时候没有问题，后来量产有问题，就一定要看看是否为材料的问题了，呵呵。
[diny]先，分析断裂的FPC图片可以看出：1.断裂处为FPC外层的电磁屏蔽层2.由图中可以看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于FPC产品之上的。
断裂原因推