橡胶构件的接合装置及接合方法.pdf
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橡胶构件的接合装置及接合方法.pdf
在本发明中,在将橡胶构件的端部叠合且接合到一起时,通过增加接合面积能够以比传统使用的接合面积小的接合面积进行接合。本发明是一种用于使橡胶构件(轮胎构成构件)(70)的在上侧的一端部(71)和在下侧的另一端部(72)叠合且接着接合橡胶构件(70)的端部的接合装置。绕着倾斜轴转动的加压辊(圆盘状辊)(45)在被压抵橡胶构件(70)的叠合着的上侧端部(71)的状态下滚动,并且上侧端部(71)通过此时产生的剪切力被拉伸,这增加了两端部(71、72)之间的接合面积。
接合构件制造装置及接合构件的制造方法.pdf
本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法,其可迅速且适当地将接合对象构件予以接合。该接合构件制造装置具备:第一保持具;第二保持具;移动装置,其使第一保持具相对于第二保持具在基准平面内相对地移动,并且朝垂直方向相对地往返移动;轮廓掌握部,用于掌握将第一接合对象构件投影于基准平面时的轮廓;及控制装置,用于控制移动装置。第一保持具构成为以第一接合对象构件的轮廓的一部分为基准位置而保持第一接合对象构件;控制装置构成为依据轮廓掌握部所掌握的轮廓,使第一保持具在基准平面内相对于第二保持具,相对地移动至被第一
接合构件的制造方法及摩擦搅拌接合装置.pdf
本发明涉及对彼此相接的两个被接合构件(1、2)进行摩擦搅拌接合而制造接合构件的技术。在接合构件的制造方法中,实施滞留工序,在被接合构件(1)中形成接合起点(Sj)时的探针(11)的位置即探针起点位置(Sp)与在被接合构件(1)中形成接合终点时的探针的位置即探针终点位置中的至少一者的位置使探针(11)旋转规定时间。
芯片接合装置及芯片接合方法.pdf
本发明提供芯片接合装置及芯片接合方法,能够减少焊锡接合部中的空隙、界面的接合不良。在通过焊锡将半导体芯片接合在引线框架或衬底上的芯片接合机中,具有:输送部,其输送上述引线框架或衬底;焊锡供给部,其向上述引线框架或衬底上供给焊锡;搭载部,其将半导体芯片搭载、接合在上述引线框架或衬底上的焊锡上。所述芯片接合机还具有表面清洁化单元。将上述焊锡供给到上述引线框架或衬底上之后,所述表面清洁化单元除去在炉内熔融的焊锡表面的氧化膜。通过上述芯片接合设备,能够提高芯片接合品质。
用于接合构件的方法和设备.pdf
本发明涉及一种用于接合第一构件(3)和第二构件(4)的方法,所述第一构件和第二构件中的至少一个构件具有纤维增强的塑料材料。构件之间如下设置,在所述第一构件(3)与所述第二构件(4)之间留出缝隙区域(2)。至少在某些分段中以未硬化的塑料填充剂(5)填充所述缝隙区域(2),在所述塑料填充剂中分散有纳米颗粒(12)。在工作现场将能量引入所述纳米颗粒(12)中,用以硬化所述塑料填充剂(5)。本发明还涉及一种用于接合两个构件的设备。