芯片卡及相关制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104011746104011746A(43)申请公布日2014.08.27(21)申请号201280063313.0代理人邱军(22)申请日2012.12.24(51)Int.Cl.(30)优先权数据G06K19/077(2006.01)11306754.02011.12.22EP(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.06.20(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2012/0768762012.12.24(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/093116EN2013.06.27(71)申请人金雅拓股份有限公司地址法国默东(72)发明人S.奥托邦L.奥德道A.弗罗格J.雷努亚德(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图4页附图4页(54)发明名称芯片卡及相关制造方法(57)摘要本发明实施例涉及智能卡(1)，其包括以下部分：—集成电路芯片(10)，—具有第一外形规格的主卡体(3)，包括位于前面(7)上的、设计用于容纳集成电路芯片(10)的槽(5)，其中所述主卡体(3)还包括位于所述槽(5)周边的可分离轮廓(c1)，其代表另一外形规格并限定次卡体(11)，其特征在于，所述主卡体(3)的前面(7)和背面(8)之间具有第一厚度(e1)，并且次卡体(11)的前面(7,12)和背面(14)之间具有小于所述第一厚度(e1)的第二厚度(e2)。CN104011746ACN10476ACN104011746A权利要求书1/1页1.一种智能卡(1)，包括：集成电路芯片(10)，具有第一外形规格的主卡体(3)，包括位于前面(7)上的、设计用于容纳所述集成电路芯片(10)的槽(5)，其中所述主卡体(3)还包括位于所述槽(5)周边的可分离轮廓(c1)，其代表另一外形规格并限定次卡体(11)，其特征在于，所述主卡体(3)的前面(7)和背面(8)之间具有第一厚度(e1)，并且次卡体(11)的前面(7,12)和背面(14)之间具有小于所述第一厚度(e1)的第二厚度(e2)。2.根据权利要求1所述的智能卡(1)，其中所述主卡体(3)包括位于所述槽(5)周边的至少一个第二可分离轮廓(c2，c3)，其代表至少一个第三外形规格并限定至少一个另外的次卡体(11’，11”)。3.根据权利要求1所述的智能卡(1)，其中所述主卡体(3)包括与所述第一可分离轮廓不同的至少一个第二可分离轮廓(c4，c5)，其代表至少一个第三外形规格，所述至少一个可分离轮廓(c4，c5)包括腔(13)，该腔(13)设计用于容纳所述第一可分离轮廓(c1)以形成次卡体。4.根据权利要求1所述的智能卡(1)，其中所述智能卡(1)包括至少一个第二集成电路芯片(10)，而且所述主卡体(3)包括位于其前面(7)上的、设计用于容纳所述至少一个第二集成电路芯片(10)的至少一个第二槽(5)，所述主卡体(3)还包括位于所述至少一个第二槽(5)周边的至少一个第二可分离轮廓(c6，c7)，其代表至少一个第三外形规格，所述至少一个第二可分离轮廓(c6，c7)限定二次卡体。5.根据权利要求1所述的智能卡(1)，其中所述第二外形规格是4FF型外形规格。6.根据权利要求2至4中任一项所述的智能卡(1)，其中所述至少一个第三外形规格包括3FF型外形规格。7.根据权利要求2至4中任一项所述的智能卡(1)，其中所述至少一个第三外形规格包括2FF型外形规格。8.根据前述权利要求中任一项所述的智能卡(1)，其中所述第一外形规格包括ID-1型外形规格。9.根据前述权利要求中任一项所述的智能卡(1)，其中所述至少一个可分离轮廓由位于所述卡体的所述前面(7)和背面(8)上的凹口(9)形成。10.根据前述权利要求中任一项所述的智能卡(1)，其中所述切割通过部分切割所述轮廓形成。11.根据权利要求(10)所述的智能卡(1)，其中所述部分切割所述轮廓通过冲压形成。2CN104011746A说明书1/4页芯片卡及相关制造方法[0001]本发明涉及无线通信领域，具体涉及设计用于安装在移动电话中的智能卡。智能卡通常由形状为矩形平行六面体的小型卡体构成，设计用于容纳集成电路芯片。对于用户身份模块(SIM)卡或通用集成电路卡(UICC)，卡体形式是标准化的。但是，随时间推移，开发了不同的形式，一种电话和另一电话所用形式不同。因此智能卡制造商需要向用户提供方案，这些方案提供了可适用于SIM卡的电话或其他移动设备中所用的所有连接器的智能卡。[0002]此外，电子元件微型化驱使制造商开发更小形式的卡，也称之为外形规格。[0003]因而，虽然最早的SIM卡使用ID-1形式，长85.6