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芯片的制造方法.pdf
2023-10-11
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玉军****la
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LED芯片及LED芯片制造方法.pdf
本发明提供一种LED芯片及LED芯片制造方法，LED芯片包括衬底和设于其上的N型半导体层、发光层、P型半导体层、透明导电层、N电极和P电极，透明导电层设有第一窗口区，第一窗口区设于N型半导体层上方，暴露出N型半导体层；于第一窗口区内，N型半导体层上设有金属层，金属层上方设有绝缘层，金属层与透明导电层电性连接；N电极包括N电极焊盘部和N电极扩展部，N电极焊盘部设于绝缘层上方，N电极扩展部电性连接至N型半导体层。保留了位于N电极下方的发光层，在绝缘层下方区域采用金属层代替透明导电层，具有优良粘附性的金属层稳固
2023-11-13
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芯片的制造方法.pdf
本发明提供芯片的制造方法，能够抑制层叠有芯片贴装层的芯片的制造所涉及的作业工序增加。芯片的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，准备如下的晶片单元：形成有器件的晶片隔着含有填料的芯片贴装层而粘贴于带，带安装于环状框架，器件被保护膜保护，晶片的正面沿着分割预定线露出；晶片加工步骤，从晶片的正面侧实施等离子蚀刻，沿着分割预定线将晶片分割，使芯片贴装层露出；芯片贴装层加工步骤，从晶片的正面侧对芯片贴装层实施等离子蚀刻；以及清洗步骤，对晶片单元的正面喷射清洗水而沿着分割预定线将填料残留物从晶片单元去除。
2023-11-05
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芯片的制造方法.pdf
本发明提供一种芯片的制造方法，能够从玻璃基板等板状被加工物高效地生成所希望的形状的芯片。芯片的制造方法是从板状被加工物生成所希望的形状的芯片的方法，其中，包括：遮护隧洞形成工序，利用照射激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工物的上表面定位于规定的位置，并沿着待生成的芯片的轮廓进行照射，由此，在板状被加工物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护该细孔的非晶质生长而形成遮护隧洞；和芯片生成工序，通过对实施了遮护隧洞形成工序的板状被加工
2023-10-11
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半导体芯片的制造方法及半导体芯片.pdf
本发明公开了半导体芯片的制造方法，包括如下步骤：在半导体基片上生长硬掩模介质层，所述半导体基片包括浓掺杂的衬底和轻掺杂的外延层，衬底和外延层的掺杂类型为N型；以硬掩模介质层为阻挡层，采用光刻、刻蚀工艺，在半导体基片上形成沟槽；去除所述硬掩模介质层，生长第一氧化硅、氮化硅以及第二氧化硅；采用化学机械研磨工艺，去除高出所述氮化硅上表面的第二氧化硅，保留所述沟槽中的第二氧化硅；采用离子注入、退火工艺，在所述外延层之中形成第一P型掺杂区和第二P型掺杂区；本发明提供半导体芯片，本发明公开的半导体芯片的制造方法及半导
2023-11-05
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芯片卡和用于制造芯片卡的方法.pdf
本发明涉及一种芯片卡，其包括：卡体(36)，所述卡体在其顶侧中设有空腔；插入到空腔中的芯片模块(37)，其中芯片模块插入到空腔中，使得芯片模块的模块触点(38)朝向设置在卡体中的天线的天线触点(39)，所述天线触点设置在空腔的底部中，并且模块触点和天线触点的电接触通过设置在空腔中的、由接触导体形成的接线(60)来实现，其中接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于天线触点或模块触点的接触表面设置的横轴线的宽度大于接触导体横截面的沿着垂直于天线触点或模块触点的接触表面设置的纵轴线的高度。此外，本
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