芯片卡和用于制造芯片卡的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103034897A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN103034897A(43)申请公布日2013.04.10(21)申请号201110424639.9(22)申请日2011.12.16(30)优先权数据102011114635.42011.10.04DE(71)申请人斯迈达IP有限公司地址荷兰阿姆斯特丹(72)发明人曼弗雷德·米哈尔科(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张春水田军锋(51)Int.Cl.G06K19/077(2006.01)权利要求书权利要求书3页3页说明书说明书66页页附图附图66页(54)发明名称芯片卡和用于制造芯片卡的方法(57)摘要本发明涉及一种芯片卡，其包括：卡体(36)，所述卡体在其顶侧中设有空腔；插入到空腔中的芯片模块(37)，其中芯片模块插入到空腔中，使得芯片模块的模块触点(38)朝向设置在卡体中的天线的天线触点(39)，所述天线触点设置在空腔的底部中，并且模块触点和天线触点的电接触通过设置在空腔中的、由接触导体形成的接线(60)来实现，其中接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于天线触点或模块触点的接触表面设置的横轴线的宽度大于接触导体横截面的沿着垂直于天线触点或模块触点的接触表面设置的纵轴线的高度。此外，本发明涉及一种用于制造芯片卡的方法。CN1034897ACN103034897A权利要求书1/3页1.芯片卡(57、58)，包括：卡体(10、36)，所述卡体在其顶侧(12)中设有空腔(19、35)；插入到所述空腔中的芯片模块(11、37)，其中将所述芯片模块插入到所述空腔中，使得所述芯片模块的模块触点(21、22、38)朝向设置在所述卡体中的天线(14、47)的天线触点(16、17、39)，所述天线触点设置在所述空腔的底部(18、52)中，并且通过设置在所述空腔中的、由接触导体(23、24)形成的接线(27、28、40、60)实现所述模块触点和所述天线触点的电接触，其特征在于，所述接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于所述天线触点或模块触点的接触表面(53)设置的横轴线(54)的宽度大于所述接触导体横截面的沿着垂直于所述天线触点或所述模块触点的所述接触表面设置的纵轴线(55)的高度。2.根据权利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体横截面构成为扁平带形横截面(25)，其具有基本平行于所述横轴线(54)构成的下边缘和上边缘。3.根据权利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体横截面具有至少为所述接触导体横截面的所述高度的10倍的宽度。4.根据上述权利要求之一所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体(23、24)构成为薄膜条。5.根据上述权利要求之一所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体(23、24)具有至少一个弯折位置(41、61、62)。6.根据权利要求5所述的芯片卡，其特征在于，所述接触导体(23、24)具有带有减小的横截面积的弯曲横截面，以用于构成所述弯折位置(41)。7.根据权利要求6所述的芯片卡，其特征在于，所述弯曲横截面具有减小的横截面高度。8.尤其是根据上述权利要求之一所述的具有设置在卡体中的天线的芯片卡，所述天线的天线触点设置在构成在所述卡体中的空腔的底部上，以用于建立与芯片模块的模块触点的连接，其特征在于，所述天线触点(39)具有接触表面(50)，所述接触表面由构成所述天线(47)的天线导体(48)的蜿蜒形设置的天线导体端部组成。9.根据权利要求8所述的芯片卡，其特征在于，所述天线导体(48)的构成所述接触表面(50)的表面区域具有展平部(51)。10.根据权利要求7或8所述的芯片卡，其特征在于，所述天线导体(48)具有通过天线导体中间空间彼此间隔的天线导体部段，以用于构成所述天线触点(39)，所述天线导体部段突出于所述空腔(35)的所述底部(52)。11.用于制造芯片卡(57，58)的方法，所述芯片卡包括：卡体(10、36)，所述卡体在其顶侧(12)中设有空腔(19、35)且具有设置在所述卡体中的天线(14，47)；以及设置在所述空腔中的芯片模块(11、37)，所述方法包括下述方法步骤：-定位具有朝上的模块触点(21，22，38)的所述芯片模块(11，37)；2CN103034897A权利要求书2/3页-定位具有朝上的天线触点(16，17，39)的所述卡体；-相对于所述模块触点定位具有扁平带形横截面(25)的接触导体(23、24)，使得所述接触导体与所述模块触点成一定距离地彼此平行地定向，延伸到与所述模块触点的重合位置上并且接触导体端部延伸出所述芯片模块的侧棱边；-将所述接触导体端部定位成与所述卡体的所述天线触点重合，其中所述芯片模块平行于所述卡体