一种自动键合装置及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107665828A(43)申请公布日2018.02.06(21)申请号201610614596.3(22)申请日2016.07.29(71)申请人上海微电子装备（集团）股份有限公司地址201203上海市浦东新区张东路1525号(72)发明人孙见奇(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237代理人屈蘅李时云(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种自动键合装置及方法(57)摘要本发明涉及一种自动键合装置及方法，该装置包括蓝膜片台、传输单元、载板运动台以及键合运动台，其中，所述蓝膜片台用于承载并夹紧蓝膜片，所述蓝膜片上设置芯片；所述传输单元包括两传动轮以及缠绕固定于所述传动轮上的传输带，所述传输带上均匀排布有若干真空吸头；所述载板运动台上设有带有吸附功能的转移块，可吸附多个芯片；所述键合运动台用于承载硅片，所述转移块在所述真空吸头与所述硅片之间移动送料。本发明提出一种芯片到转移块，转移块到硅片的方式来实现C2W，这种方式的好处是可以通过多个转移块的方式来提高产率，从而比一般的C2W产率更高；同时，本发明提出采用传输带上固定真空吸头的方式进一步提高产率。CN107665828ACN107665828A权利要求书1/1页1.一种自动键合装置，其特征在于，包括蓝膜片台、传输单元、载板运动台以及键合运动台，其中，所述蓝膜片台用于承载并夹紧蓝膜片，所述蓝膜片上设置芯片；所述传输单元包括两传动轮以及缠绕固定于所述传动轮上的传输带，所述传输带上均匀排布有若干真空吸头；所述载板运动台上设有带有吸附功能的转移块，可吸附多个芯片；所述键合运动台用于承载硅片，所述转移块在所述真空吸头与所述硅片之间移动送料。2.如权利要求1所述的自动键合装置，其特征在于，所述蓝膜片下方设有顶针台，所述顶针台上设有顶针，所述顶针台能够沿所述蓝膜片上芯片的排列方向直线移动，所述顶针能够在所述顶针台上垂向移动。3.如权利要求1所述的自动键合装置，其特征在于，所述传输带内设有与负压源连接的总气道，每个所述真空吸头对应一个吸头气道，所述吸头气道与所述总气道连通。4.如权利要求3所述的自动键合装置，其特征在于，所述吸头气道上设有阀门。5.如权利要求1所述的自动键合装置，其特征在于，所述载板运动台上还设有对准装置，用于检测吸附于所述真空吸头上的芯片的位置，以及键合运动台上硅片的位置。6.如权利要求5所述的自动键合装置，其特征在于，所述对准装置为CCD。7.如权利要求1所述的自动键合装置，其特征在于，所述转移块能够在所述载板运动台上做垂向运动。8.一种自动键合方法，应用于如权利要求1所述的自动键合装置中，其特征在于，包括如下步骤：S1：所述传输带在所述传动轮的带动下步进运动，将所述蓝膜片上的芯片吸附至所述真空吸头上；S2：随着所述传输带的步进运动，将所述芯片移动至所述转移块的下方，所述转移块从所述真空吸头上吸附芯片；S3：通过所述载板运动台将所述芯片移送至所述键合运动台上方，将芯片键合至所述硅片的对应位置处。9.如权利要求8所述的自动键合方法，其特征在于，所述传输带内设有与负压源连接的总气道，每个所述真空吸头对应一个吸头气道，每个所述吸头气道分别通过一阀门与所述总气道连通，当某一真空吸头移动至待吸附的芯片上方时，该真空吸头对应的阀门打开；当某一真空吸头移动至所述转移块下方时，该真空吸头对应的阀门关闭。10.如权利要求8所述的自动键合方法，其特征在于，所述蓝膜片下方设有顶针台，所述顶针台上设有顶针，当某一真空吸头移动至待吸附的芯片上方时，所述顶针台移动至该芯片下方，所述顶针升起将该芯片顶起。11.如权利要求8所述的自动键合方法，其特征在于，所述载板运动台上还设有对准装置，当所述转移块与所述真空吸头之间交接换料时，所述对准装置检测吸附于所述真空吸头上的芯片的位置；当所述转移块与所述硅片之间交接换料时，所述对准装置检测所述键合运动台上硅片的位置。2CN107665828A说明书1/5页一种自动键合装置及方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装领域，特别涉及一种自动键合装置及方法。背景技术[0002]过去40年来，“每18个月晶体管数量/性能增加一倍，同时成本维持不变”摩尔定律(Moore’sLaw)，使半导体产业快速走向规模经济与蓬勃发展，创造出许多通讯产品(如：PC/DT/NB/Smartphone/Tablet)。但除了借助能缩小线路宽度、间距但成本高昂的先进纳米制程技术之外，IC设计业者、晶圆厂与封装业者也积极开发各种封装技术，在不缩小线宽的纳米制程技术之下，在有限面积内进行