一种阳极键合装置.pdf

本发明提供一种封装键合装置包括,封装工作台,封装工作台的内部固定安装有真空系统,封装工作台上固定安装有位于真空系统一侧的翻盖机构,封装工作台顶端的一侧固定安装有与真空系统相连的真空室,封装工作台顶端的另一侧固定安装有多层声光报警器,封装工作台顶端的中部滑动连接有可移动触控屏,真空室包括上腔组件、下腔组件、O型密封圈、下壳、上壳、上引出电极、平垫圈、观察窗和带孔活动板,本发明该阳极键合设备可实现除取片和上片过程的全自动键合,减少制备硅?玻璃阳极键合器件所需时间,一定程度上加快了生产速度。