磨削装置以及矩形基板的磨削方法.pdf

磨削装置以及矩形基板的磨削方法。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其特征在于，具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，其使该磨削单元在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上磨削进给；Y轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在拆装矩形基板的拆装区域与磨削矩形基板的磨削区域之间在Y轴方向上相对地移动；以及X轴移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与Y轴方向正交的X轴方向上相对移动，该磨削轮具有轮基座以及以环状配设于该

2023-10-11

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磨削装置以及矩形基板的磨削方法.pdf

本发明提供一种磨削装置以及矩形基板的磨削方法，能够抑制磨削轮的大型化。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，其使该磨削单元在垂直于该卡盘台的保持面的垂直方向上进行磨削进给；以及移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在平行于该卡盘台的保持面的平行方向上相对地移动，在该卡盘台上配设有夹持保持于该卡盘台上的矩形基板的夹持单元，该呈环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短

2023-10-11

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基板磨削装置以及基板磨削方法.pdf

本发明提供一种基板磨削装置以及基板磨削方法。基板磨削装置具备：工作台，在吸附并保持基板的状态下旋转；杯形的第一磨削砂轮，一边旋转一边磨削保持于所述工作台并旋转的所述基板；以及杯形的第二磨削砂轮，与所述第一磨削砂轮同时接近所述基板而一边旋转一边磨削所述基板。

2023-08-27

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磨削装置和矩形基板的磨削方法.pdf

本发明提供一种磨削装置和矩形基板的磨削方法，其能够抑制磨削轮的大型化。该磨削装置磨削矩形基板的正面或者背面，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削构件，其能够旋转地支撑磨削轮，该磨削轮对保持在该卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；磨削进给构件，其在相对于该卡盘工作台的保持面垂直的方向上磨削进给该磨削构件；以及移动构件，其使该卡盘工作台和该磨削构件在与该卡盘工作台的保持面平行的方向上相对地移动，该磨削轮包括：轮基座、和呈环状配设在该轮基座的下表面外周部的磨石，该呈环状配设的

2023-10-11

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磨削装置以及磨削方法.pdf

一种磨削装置及磨削方法，能在不使装置变大的前提下，在圆盘状的外周区域上形成了加强用凸部的半导体晶片上抑制对加强用凸部磨削时损伤半导体晶片。半导体晶片表面具有形成有器件(61)的器件形成区域(62)及其周围的外周区域(63)，以去除背面的与器件形成区域(62)对应的区域且从背面的与外周区域对应的区域突出加强用凸部(64)的方式形成凹部(65)，将半导体晶片的表面载置在卡盘(34)的吸附保持面(34a)上，以磨削砂轮(54)的磨削面(54a)与内底面(65a)的间隔相对于半导体晶片的凹部的内底面(65a)向凹

2023-10-22

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