

白色阻焊油墨在厚铜板应用.docx
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白色阻焊油墨在厚铜板应用.docx
白色阻焊油墨在厚铜板应用摘要:本文主要研究白色阻焊油墨在厚铜板应用的研究。通过测试和实验研究,得出了白色阻焊油墨在厚铜板上应用的优缺点,并提出了一些提高白色阻焊油墨效果的建议。最后探讨了白色阻焊油墨在未来的可持续性。关键词:白色阻焊油墨;厚铜板;应用;可持续性引言:随着现代电子技术的不断发展,电子产品的生产也在不断地追求高效、便捷、环保等方面的发展,而白色阻焊油墨作为电子产品生产过程中不可缺少的材料,其应用范围也越来越广泛,但是在厚铜板上的应用却存在一些问题与挑战,因此研究白色阻焊油墨在厚铜板的应用,对推
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善.docx
厚铜板阻焊起泡原因分析及改善厚铜板阻焊起泡原因分析及改善摘要:厚铜板阻焊起泡问题是电子设备制造过程中的常见问题之一。本文通过对厚铜板阻焊起泡问题进行原因分析,从材料、工艺和设备三个方面分析了起泡问题的可能原因,并提出相应的改善措施,以期为电子设备制造业提供参考和借鉴。关键词:厚铜板阻焊;起泡;原因分析;改善措施1.引言随着电子产品的不断升级和需求的增长,厚铜板的使用在电子行业中越来越广泛。然而,在使用厚铜板进行焊接过程中,经常会出现阻焊起泡问题,严重影响产品的质量和可靠性。因此,深入分析起泡问题的原因,并
具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法.pdf
本申请提供一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。上述厚铜板的制造方法包括两次阻焊流程生产,第一次阻焊采用喷涂生产,对清洁后的厚铜板进行油墨喷涂,预烘烤后进行对位曝光显影处理,然后再进行低温烘烤,使第一层油墨初步固化,在第一层油墨基础上进行喷砂水洗烘干处理,以清洁并增强油墨与板面的附着力,再采用丝印方式进行第二次阻焊。本发明的方法解决了目前厚铜板的阻焊油墨制作采用两次丝印所存在的阻焊掉桥、油墨入孔、线边油泡及油墨不均等品质问题。同时通过抽真空的方式,可使阻焊丝印中的气泡能够快速有效地排尽,防止烘烤后
一种厚铜面阻焊油墨加工工艺.pdf
本发明属于微电子领域,公开了一种厚铜面阻焊油墨加工工艺,包括以下步骤:步骤1:第一次低压喷涂,通过低压喷涂工艺在基材表面喷涂一层油墨并预烤、采用LMS菲林进行曝光,然后进行显影、烘烤、磨板操作;步骤2:第二次低压喷涂,通过低压喷涂工艺在步骤1的得到的基材的表面喷涂一层油墨并预烤、曝光,然后进行显影、烘烤、磨板操作;步骤3:网版丝印,采用36T网版进行丝印操作,然后进行预烤、曝光、显影。该工艺针对3OZ以上厚铜板,采用两次绿油流程,第一次用低压喷涂连续喷两次,曝光用LMS菲林;第二次使用36T网版进行绿油丝
一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法.pdf
本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,包括:步骤S1,前工段来料通过阻焊前处理;步骤S2,进行阻焊前塞孔;步骤S3,第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油;步骤S4,预烤,将湿润面油初步固化;步骤S5,第一次曝光,使用LMS菲林+曝孔菲林技术;步骤S6,进行第一次显影;步骤S7,采用分段固化烘烤;步骤S8,烘烤后的厚铜板进行前处理;步骤S9,第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油;步骤S10,第二次曝光,使用菲林技术;步骤S11,进行第二次显影;步骤S12,高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0