具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112118685A(43)申请公布日2020.12.22(21)申请号202010905452.X(22)申请日2020.09.01(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511518广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人李鹏金辉堂李奕凡(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人温玉林(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图2页(54)发明名称具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法(57)摘要本申请提供一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。上述厚铜板的制造方法包括两次阻焊流程生产，第一次阻焊采用喷涂生产，对清洁后的厚铜板进行油墨喷涂，预烘烤后进行对位曝光显影处理，然后再进行低温烘烤，使第一层油墨初步固化，在第一层油墨基础上进行喷砂水洗烘干处理，以清洁并增强油墨与板面的附着力，再采用丝印方式进行第二次阻焊。本发明的方法解决了目前厚铜板的阻焊油墨制作采用两次丝印所存在的阻焊掉桥、油墨入孔、线边油泡及油墨不均等品质问题。同时通过抽真空的方式，可使阻焊丝印中的气泡能够快速有效地排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。CN112118685ACN112118685A权利要求书1/1页1.一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：对厚铜板进行阻焊喷涂操作，以在所述厚铜板上形成喷涂阻焊层，接着，进行第一次预烘烤操作，得到喷涂厚铜板；对所述喷涂厚铜板进行首次对位曝光显影操作，得到首次图案厚铜板；对所述图案厚铜板进行首次低温烘烤操作，得到首次低温烘烤厚铜板；对所述首次低温烘烤厚铜板进行喷砂操作，以对所述喷涂阻焊层进行表面粗化处理，得到喷砂厚铜板；对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层，得到丝印厚铜板；对所述丝印厚铜板进行抽真空操作，以对所述丝印阻焊层的内含气泡进行排气操作，得到排气厚铜板；对所述排气厚铜板进行第二次预烘烤操作，接着，进行二次对位曝光显影操作，得到二次图案厚铜板；对所述二次图案厚铜板进行高温烘烤操作，以对所述丝印阻焊层和所述喷涂阻焊层做深度固化处理，得到所述具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板。2.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的粘度控制在岩田杯流速30秒～35秒。3.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的喷涂速度为2.5m/min～3.5m/min。4.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨的喷涂压力为2.2kg/cm2～2.4kg/cm2。5.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述阻焊喷涂操作中的油墨层的湿膜厚度为75um～80um，成品油墨厚度≤40um。6.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述第一次预烘烤操作和所述第二次预烘烤操作中的烘烤温度均为72℃～74℃，烘烤时间均为35min～45min。7.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述低温烘烤操作包括依次在60℃中烘烤1小时、在80℃中烘烤0.5小时和在120℃中烘烤0.5小时。8.根据权利要求1所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述第一次对位曝光显影和所述第二次对位曝光显影的曝光能量均为21格能量尺11级。9.根据权利要求1至8中任一项所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法，其特征在于，所述对所述喷砂厚铜板进行丝印操作，以在所述喷涂阻焊层上形成丝印阻焊层操作中的微切片成品油墨厚度为：大铜面60um～65um，线角≥10um。10.一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一所述的具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法制造得到。2CN112118685A说明书1/10页具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板制造技术领域，特别是涉及一种具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法。背景技术[0002]随着汽车、工业控制等需要耐高电压电源系统的需求越来越多，承载的电压越来越高，进而对厚铜的PCB(PrintedCircuitBoards，印刷线路板)即PCB厚铜板的需求也日益增加。传统的PCB厚铜板生产方式是用36T网版先丝印基材位，然后进行烤板、曝光、显影、烤低温、烤高温10分钟再安排前处理磨板