一种厚铜面阻焊油墨加工工艺.pdf

本发明属于微电子领域,公开了一种厚铜面阻焊油墨加工工艺,包括以下步骤:步骤1:第一次低压喷涂,通过低压喷涂工艺在基材表面喷涂一层油墨并预烤、采用LMS菲林进行曝光,然后进行显影、烘烤、磨板操作;步骤2:第二次低压喷涂,通过低压喷涂工艺在步骤1的得到的基材的表面喷涂一层油墨并预烤、曝光,然后进行显影、烘烤、磨板操作;步骤3:网版丝印,采用36T网版进行丝印操作,然后进行预烤、曝光、显影。该工艺针对3OZ以上厚铜板,采用两次绿油流程,第一次用低压喷涂连续喷两次,曝光用LMS菲林;第二次使用36T网版进行绿油丝印,并用正常菲林曝光,两次绿油完成后可以满足绿油厚度及高度差要求,也无油墨入孔等品质问题。