Micro LED巨量转移技术的研究进展.docx
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Micro LED巨量转移技术的研究进展.docx
MicroLED巨量转移技术的研究进展随着电子产品的不断发展和进步,显示技术也逐渐迎来了新的变革,其中MicroLED巨量转移技术成为当下最为热门的技术之一。MicroLED作为下一代显示技术之一,在体积小、颜色饱和度高、功耗低等方面具有很多的优势。而MicroLED巨量转移技术则是在制造过程中非常重要的一环,可以极大的提高LED的产量和稳定性。目前,MicroLED巨量转移技术在研究和应用方面取得了一定的进展。本文主要从以下几个方面进行分析。一、巨量转移技术的原理MicroLED巨量转移技术是将通过PL
Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体.pdf
本申请实施例提供一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体,巨量转移方法包括:制备具有网孔的金属膜层;涂布第一胶材至金属膜层,并使至少部分第一胶材填充于金属膜层的网孔;在金属膜层的一侧涂布第二胶材,第二胶材与网孔内的第一胶材连接,以得到转移载体;将晶圆上的Micro‑LED芯片转移至转移载体,并使Micro‑LED芯片对应网孔内的第一胶材设置;将转移载体上的Micro‑LED芯片转移至目标基板。本申请实施例可以增加转移载体的刚度,使得转移载体不容易因为自身应力而弯曲,进而可以避免现有的过渡膜层
一种Micro-LED芯片的巨量转移方法.pdf
本发明涉及一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法。在每个Micro‑LED芯片的第一、第二侧面分别形成多个第一、第二辅助部,多个所述第一、第二辅助部均位于外围辅助区域中,并且对每个所述Micro‑LED芯片的功能核心区域的非有源功能面进行刻蚀处理,以形成多个相互分离的第一凹槽,进而可以增大第二暂态基板上的第二粘结层与Micro‑LED芯片的接触面积,进而可以提高Micro‑LED芯片在转移过程中的稳定性,且由于在功能核心区域的外侧形成第一、第二辅助部,而不是完全保留外围辅助区域,则是为了方便转移完成后的
一种Mini/Micro LED芯片气动巨量转移装置.pdf
本发明公开了一种Mini/MicroLED芯片气动巨量转移装置,主要由芯片载台系统、基板载台系统和气动视觉系统组成,芯片载台系统主要包括:大理石底座、支座、外导轨、直线电机、芯片直线移动组件、纵向光栅尺、纵向光栅尺读数头、芯片旋转调节组件和芯片载板;基板载台系统主要包括:下光栅尺、下光栅尺读数头、内导轨、内电机、基板纵向移动组件和基板横向移动组件;气动视觉系统主要包括:支撑梁、上导轨、上直线电机、上横向移动组件、调压阀、高频电磁阀、横向光栅尺读数头、横向光栅尺、固定座底板、固定座、工业CCD相机和气嘴。
一种Micro-LED驱动背板巨量转移结构及方法.pdf
本发明公开了一种Micro?LED驱动背板巨量转移结构及方法,涉及Micro?LED显示技术领域。本发明通过在驱动基板制程完成之后,在基板上表面形成有机绝缘层,然后分组进行有机绝缘层开孔和Mirco?LED显示芯片组焊盘组的连接,实现对Micro?LED显示芯片的筛选及距离限制,从而使得显示芯片相邻距离的最小化,并使不同颜色显示芯片均能准确的绑定至对应位置。