高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进.pptx
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高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进.pptx
汇报人:/目录0102盲孔电镀铜填孔技术的重要性现有技术的局限性和问题技术改进的必要性和紧迫性03改进目标与原则具体改进措施实施步骤与流程关键技术细节与难点04技术创新点概述创新点一:新工艺流程设计创新点二:新材料应用创新点三:设备优化与改进创新点四:质量检测与控制方法05技术优势分析经济效益分析社会效益分析环境效益分析06技术应用领域与范围技术推广的必要性与可行性技术推广策略与措施技术推广预期成果与影响07研究结论总结对未来研究的建议与展望汇报人:
一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺.pdf
本发明公开了一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺,包括如下步骤:S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中,然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸,待溶液温度降至室温后,开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂,搅拌均匀后,加适量的去离子水定容,从而制备出电镀液;S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔,采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂,确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔,喷砂后将HID板倒置,以确保砂从盲孔中倾倒出。本发明的有益效果是:电镀工艺简单、镀
一种盲埋孔电镀铜填孔方法.pdf
本发明揭示了一种盲埋孔电镀铜填孔方法,包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤,通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度,实现对盲埋孔的填充效果,该技术对设备要求较低,不用专门的脉冲整流机,一般的传统龙门电镀或垂直连续电镀线都可配套使用,另此项技术可实现镀通孔与填充盲埋孔同时进行,可有效提高生产效率。
一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法.pdf
本发明涉及印制电路板领域,公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法,包括步骤:将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定,在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片,在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片,之后采用真空热压机进行压合,压合结束后冷却所述PCB基板,所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶,磨平所述PCB基板板面残胶,完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔,防止层压时盲埋孔缺胶,并确保孔内填胶饱满,无裂纹气泡。
硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究.docx
硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究摘要:硅基板盲孔制备及填镀铜工艺是集成电路制造过程中关键的步骤之一,对于实现高集成度和高可靠性电子器件具有重要意义。本文主要研究了硅基板盲孔制备和填镀铜工艺的原理和方法,并通过实验验证了所提出的工艺流程的可行性。研究结果表明,通过适当的工艺参数优化和表面处理,能够获得良好的盲孔质量和镀铜效果。1.引言硅基板盲孔制备及填镀铜工艺是集成电路制造中非常重要的一步。在集成电路中,盲孔用于连接多层电路,实现电气连接和信号传输。而填镀铜则是为了保证电路的导电