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生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置.pdf
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生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置.pdf
本发明实施例提供了一种生成脆性材料基板加工工艺的方法以及装置，属于材料加工领域。所述方法包括：获取待加工基板的尺寸、待加工基板的材料信息、目标加工形状以及所述待加工基板上待加工区域的位置信息；根据所述材料信息生成激光扫描装置的激光参数；将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，基于所述待加工基板的尺寸以及所述位置信息，确定所述激光扫描装置在所述待加工区域扫描所述多个扫描区域时各自的扫描参数。本方法将所述目标加工形状分割为多个扫描区域，使得激光扫描装置在扫描基板的过程中，可以分别扫描多个扫描区域，避免了因为直接
2023-06-24
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本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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本发明是有关于一种脆性材料基板的内周加工方法，是在进行切除内侧轮廓线内侧中心区域的内周加工时，能确实分离中心区域、且分离面不会产生缺口的内周加工方法。是进行(a)使用在划线轮的刃口棱线周期性的形成有相对划线轮的轴心方向倾斜的槽22a的划线轮22，在脆性材料基板G的第1面上形成作为内周的内侧轮廓线的划线C1的划线步骤；(b)以为了与内侧轮廓线C1内侧的中心区域G0非接触而设有孔49的板42支承基板G，并对中心区域G0赋予压力W的增压步骤；(c)在增压W的状态下，冷却中心区域G0使其收缩以分离中心区域G0的中
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