脆性材料基板的加工方法及加工装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101987775A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101987775A(43)申请公布日2011.03.23(21)申请号201010202851.6(22)申请日2010.06.11(30)优先权数据2009-1798522009.07.31JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人前川和哉阪口良太(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人周国城(51)Int.Cl.C03B33/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称脆性材料基板的加工方法及加工装置(57)摘要本发明公开了一种于脆性材料板的一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工方法，提供能从同一面对树脂层与脆性材料板两者有效地施以划线槽的脆性材料基板的划线方法及装置。从树脂层21上面以固定刀1或激光对树脂层加工出切槽22，其次将于刀刃两面具备两段角度的倾斜面的刀轮2沿前述切槽22进行划线，通过于脆性材料板形成划线槽23。前述刀轮2具备前端部分的刀刃棱线角α较大的脆性材料划线用刀刃2a，且设有从该脆性材料划线用刀刃2a左右所形成的第一倾斜面2b连续的第二倾斜面2c，沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β形成为较前述前端部分的棱线角α小，通过此，将刀刃的左右两面以两段角度的倾斜面形成。CN109875ACN101987775A权利要求书1/2页1.一种于脆性材料板的一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工方法，其特征在于：是从树脂层上面通过树脂分离手段于树脂层加工出切槽；使用一刀具，该刀具具备于刀刃前端部分具有棱线角α的脆性材料划线用刀刃、从该脆性材料划线用刀刃左右所形成的第一倾斜面连续的第二倾斜面、以及沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β较前述前端部分的棱线角α小的两段角度的倾斜面，通过将此刀轮从前述树脂层上面沿前述切槽紧压滚动，于脆性材料板形成划线槽。2.如权利要求1的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，前述树脂分离手段，通过使固定刀滑动以将前述切槽形成于树脂层。3.如权利要求1的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，前述树脂分离手段，通过照射激光以将前述切槽形成于树脂层。4.如权利要求2或3所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，用以加工出前述切槽的固定刀或激光照射光学系统与用以于脆性材料板加工出划线槽的刀轮是配置于同一直线上，以在一次动作连续进行对树脂层的切槽的形成、对脆性材料板的划线槽的形成。5.如权利要求4的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，接续于前述刀轮后吸引粉尘物的吸引装置与使表面平坦化的紧压滚轮配置于同一直线上，以在一次的动作依序连续进行对树脂层的切槽形成、对脆性材料板的划线槽形成、粉尘物吸引、表面平坦化的各动作。6.如权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，前述刀轮的刀刃前端部分的棱线角α是系80度～160度，沿第二倾斜面的假想直线交叉的角度β是10度～70度。7.如权利要求4所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，前述刀轮的刀刃前端部分的棱线角α是80度～160度，沿第二倾斜面的假想直线交叉的角度β是10度～70度。8.如权利要求5所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，前述刀轮的刀刃前端部分的棱线角α是80度～160度，沿第二倾斜面的假想直线交叉的角度β是10度～70度。9.一种于一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工装置，其特征在于，具备：固定刀或激光照射光学系统，配置于前述树脂层上面的侧，用以于前述树脂层加工出切槽；以及刀轮，与前述固定刀或激光照射光学系统配置于同一直线上，且通过使其从树脂层上面的侧沿切槽滚动，于脆性材料板形成划线槽；前述刀轮具备于刀刃前端部分具有棱线角α的脆性材料划线用刀刃、且具有从前述脆性材料划线用刀刃左右所形成的第一倾斜面连续的第二倾斜面，沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β形成为较前述前端部分的棱线角α小，通过此，将刀的左右两面以两段角度的倾斜面形成。10.如权利要求9的脆性材料基板的加工装置，其特征在于，具备吸引因前述切槽及划线槽的加工所产生的粉尘物的吸引装置、使划线槽的表面平坦化的紧压滚轮，将固定刀或激光照射光学系统配置于前头并依序将刀轮、吸引装置、紧压滚轮配置于同一直线上。11.如权利要求9或10所述的脆性材料基板的加工装置，其特征在于，前述刀轮的刀2CN101987775A权利要求书2/2页刃前端部分的棱线角α是80度～160度，沿第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β是10度～70度。3CN101987775A说明书1/5页脆性材料基板的加工方法及加工装置技术领域[0001]本发明涉及如触碰面板或具保护膜的玻璃般、于脆性材料(玻璃、陶瓷、半导体材