发光器件封装.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105830240A(43)申请公布日2016.08.03(21)申请号201580003192.4(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司720(22)申请日2015.01.0701代理人江鹏飞景军平(30)优先权数据14150307.82014.01.07EP(51)Int.Cl.H01L33/60(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L33/62(2006.01)2016.06.17(86)PCT国际申请的申请数据PCT/IB2015/0501212015.01.07(87)PCT国际申请的公布数据WO2015/092781EN2015.06.25(71)申请人皇家飞利浦有限公司地址荷兰艾恩德霍芬(72)发明人P.迪克斯特拉A.赖因茨博克P.J.T.L.奥伯恩多尔夫张路飞B.R.德容M.F.唐克权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称发光器件封装(57)摘要一种经封装的发光器件管芯（20）包括具有嵌入在反射材料主体（12）中的轮廓化引线框架（10）的封装主体。引线框架（10）仅在至少一个焊料键合区域（16）上暴露于安装表面（14）上。焊料（22）仅存在于至少一个焊料键合区域（16）上而不在其它地方。反射材料提供封装的反射部分，因此不存在对于沉积在引线框架（10）上的反射层的需要。而且，反射材料可以充当焊料抵挡部以将焊料（22）自对准到至少一个焊料键合区域（16）。CN105830240ACN105830240A权利要求书1/2页1.一种经封装的发光器件，包括：封装主体（12），包括协作以限定连续安装表面（14）的反射材料（11）和轮廓化引线框架（10），其中轮廓化引线框架（10）具有变化厚度的轮廓，其中轮廓化引线框架的至少一个区在安装表面处暴露以限定由反射材料（11）围绕的至少一个焊料键合区域（16）；覆盖至少一个焊料键合区域（16）但是不覆盖周围反射材料（11）的焊料（22）；以及通过焊料安装到至少一个焊料键合区域（16）的发光器件管芯（20）。2.根据权利要求1所述的经封装的发光器件，其中除至少一个焊料键合区域（16）之外，整个安装表面（14）具有反射材料。3.根据权利要求1所述的经封装的发光器件，其中：轮廓化引线框架（10）在安装表面处附加地暴露以限定至少一个导线键合区域（70）；并且除至少一个焊料键合区域（16）和至少一个导线键合区域（70）之外，整个安装表面（14）具有反射材料；还包括将管芯（20）连接到至少一个导线键合区域（70）的至少一个键合导线（72）。4.根据权利要求1,2或3所述的经封装的发光器件，其中反射材料是充当焊料抵挡部的材料。5.根据权利要求1,2,3或4所述的经封装的发光器件，其中封装主体（12）是以反射体杯的形式。6.根据权利要求1,2,3或4所述的经封装的发光器件，其中封装主体（12）是平坦的。7.一种封装发光器件的方法，包括：提供包括协作以限定连续安装表面（14）的反射材料（11）中的轮廓化引线框架（10）的封装主体（12），其中引线框架的预确定的形状和预确定的轮廓提供在安装表面处暴露以限定由反射材料（11）围绕的至少一个焊料键合区域（16）的引线框架的至少一个区；以及将发光器件管芯（20）安装到至少一个焊料键合区域（16），包括应用热量熔化焊料（22）以附接发光器件管芯使得焊料覆盖至少一个焊料键合区域（16）但是不扩散到周围反射材料（11）。8.根据权利要求7所述的方法，其中应用热量熔化焊料包括使用暴露在安装表面上的反射材料（11）作为焊料抵挡部以避免焊料润湿除至少一个焊料键合区域（16）之外的安装表面的区。9.根据权利要求7或8所述的方法，其中将发光器件管芯安装到至少一个焊料键合区域包括：在至少一个焊料键合区域（16）上沉积焊料（22）；以及将发光器件管芯（20）放置在安装表面（14）之上的焊料上；其中应用热量熔化焊料使焊料（22）回流以覆盖至少一个焊料键合区域（16）来将发光器件管芯（20）附接到安装表面（14）。10.根据权利要求7或8所述的方法，其中将发光管芯安装到至少一个焊料键合区域包括：在发光器件管芯上沉积焊料凸块（22）；以及将发光器件管芯（20）和焊料凸块放置在安装表面（14）之上的焊料上的至少一个焊料2CN105830240A权利要求书2/2页键合区域（16）上；其中应用热量熔化焊料使焊料（22）回流以覆盖至少一个焊料键合区域（16）来将发光管芯（20）附接到安装表面（14）。11.根据任何前述权利要求所述的方法，其中提供封装主体（12）的步骤包括提供通过条连结的多个封装主体，方法还包括在将发光器件管芯安装到每一个相应封装主体之后将多个封装主体（12）