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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN105856081B(45)授权公告日2018.06.01(21)申请号201610324066.5B24D3/34(2006.01)(22)申请日2016.05.16B24D5/00(2006.01)B24D18/00(2006.01)(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105856081A(56)对比文件CN104742032A,2015.07.01,说明书第3-(43)申请公布日2016.08.1727段.(73)专利权人郑州磨料磨具磨削研究所有限公CN103770030A,2014.05.07,说明书第6-司36段.地址450000河南省郑州市高新区梧桐街CN104526584A,2015.04.22,全文.121号CN103522217A,2014.01.22,全文.(72)发明人赵延军张高亮刘权威US2013/203326A1,2013.08.08,全文.CN1020601745A,2012.07.25,全文.(74)专利代理机构郑州睿信知识产权代理有限CN102814763A,2012.12.12,全文.公司41119代理人胡云飞审查员尚妍梅(51)Int.Cl.B24D3/28(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种微钻用精磨超硬砂轮及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种微钻用精磨超硬砂轮及其制备方法,属于超硬材料及制品技术领域。本发明的微钻用精磨超硬砂轮包括基体和磨料层,所述磨料层包括如下重量份数的组分:磨料44-88份、结合剂60.3-87.9份、填料100.8-142份,所述结合剂由重量比为1:1-3的聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂组成,所述填料为碳化硅、聚四氟乙烯、氧化铈。本发明的微钻用精磨超硬砂轮提高了砂轮的韧性和耐磨性能,改善了砂轮在加工工件过程中的抗震减震性能,提高了工件的质量。CN105856081BCN105856081B权利要求书1/1页1.一种微钻用精磨超硬砂轮,其特征在于,包括基体和磨料层,所述磨料层包括如下重量份数的组分:磨料44-88份、结合剂60.3-87.9份、填料100.8-142份,所述结合剂由重量比为1:1-3的聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂组成,所述填料为碳化硅、聚四氟乙烯、氧化铈,碳化硅、聚四氟乙烯、氧化铈的重量比为51.2-80:4.8-6:33.6-56;所述磨料为金刚石,磨料的粒度为M4/8-M0/1;所述填料的粒径不大于10μm,其中碳化硅的粒径不大于2μm;所述聚酰胺树脂为PA1012;所述聚酰亚胺树脂为热固性树脂,熔点105-135℃,马丁耐热≥260℃,170℃凝胶时间150~600s。2.根据权利要求1所述的微钻用精磨超硬砂轮,其特征在于,所述基体为铝或者铝合金。3.如权利要求1所述的微钻用精磨超硬砂轮的制备方法,其特征在于,包括:将磨料、结合剂、填料均匀混合,在170-250℃下压制在基体上并保温15-60min,即得。4.根据权利要求3所述的微钻用精磨超硬砂轮的制备方法,其特征在于,所述压制的压力为20-200MPa。5.根据权利要求3所述的微钻用精磨超硬砂轮的制备方法,其特征在于,所述均匀混合采用如下方式:先研磨混合30min,再筛混5-6次。6.根据权利要求3所述的微钻用精磨超硬砂轮的制备方法,其特征在于,所述保温后进行固化处理。2CN105856081B说明书1/5页一种微钻用精磨超硬砂轮及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种微钻用精磨超硬砂轮及其制备方法,属于超硬材料及制品技术领域。背景技术[0002]微型钻头(钻头直径≤1mm)主要应用于电子元器件、精密模具、航空航天等行业的钻孔加工。随着科技发展水平的提高,精密设备和超精密电子元器件的需求越来越大,精度要求也越来越高,对相应的加工用超细微钻(钻头直径≤0.2mm)的质量也提出了更高的要求,而微钻的钻尖主刀面刃口质量是影响微钻质量的关键因素。[0003]在微钻的生产加工过程中,需要使用刃部外圆磨砂轮、刃部开槽砂轮、钻尖副刀面半精磨砂轮和主刀面精磨砂轮等进行磨削加工。微钻钻尖的质量与所用钻尖磨削砂轮有较大关系,当砂轮设计不合理时,在微钻钻尖主刀面磨削加工过程中会造成光洁度差、崩口、锯齿、大小面或偏心等缺陷的产生,进而导致加工出的微钻出现废品现象,成品率降低;同时如果砂轮设计不合理,会造成修整频繁,工人劳动强度增大,砂轮的使用寿命降低。[0004]现有技术中,一般通过对微钻磨削砂轮的结构进行优化来解决上述问题,如授权公告号为CN203245742U的中国实用新型专利(授权公告日为2013年10月23日)公开了一种微钻刃半精磨用树脂砂轮,其基体的圆周面是三阶梯形状,磨料层覆盖在所述基体的三