一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106409729A(43)申请公布日2017.02.15(21)申请号201610933275.X(22)申请日2016.10.25(71)申请人中航（重庆）微电子有限公司地址401331重庆市沙坪坝区西永镇西永大道25号(72)发明人李俊张颂周杨志(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人俞涤炯(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置(57)摘要本发明涉及湿法刻蚀技术领域，尤其涉及一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置，包括至少一个酸碱槽，用于盛放酸碱液，以对晶圆进行湿法刻蚀；若干齿轮，设置于所述酸碱槽的底部，所述齿轮的齿口尺寸与所述晶圆的厚度匹配，以用于咬合所述晶圆；制动装置，与所述齿轮连接，以驱动所述齿轮带动所述晶圆旋转，使所述晶圆在放入和取出所述酸碱槽的过程中各部位接触所述酸碱液的时间一致，以提高所述晶圆的表面平整度。CN106409729ACN106409729A权利要求书1/1页1.一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置，其特征在于，包括：至少一个酸碱槽，用于盛放酸碱液，以对晶圆进行湿法刻蚀；若干齿轮，设置于所述酸碱槽的底部，所述齿轮的齿口尺寸与所述晶圆的厚度匹配，以用于咬合所述晶圆；制动装置，与所述齿轮连接，以驱动所述齿轮带动所述晶圆旋转，使所述晶圆在放入和取出所述酸碱槽的过程中各部位接触所述酸碱液的时间一致，以提高表面平整度。2.如权利要求1所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述制动装置通过一气管与所述齿轮连接，以通过所述气管驱动所述齿轮转动。3.如权利要求2所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述气管穿过所述酸碱槽的侧壁与所述齿轮连接，且所述气管与所述酸碱槽的连接处设置有密封圈。4.如权利要求2所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述制动装置为气动制动装置或电动制动装置。5.如权利要求4所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述气动制动装置包括：气动控制电机，与所述气管连接，以通过所述气管控制所述齿轮转动；气动阀，与所述气动控制电机连接，以控制所述气动控制电机的开启或关闭；进气管以及出气管，与所述气动阀连接。6.如权利要求4所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述电动制动装置为一电动马达，与所述气管连接，以通过所述气管驱动所述齿轮带动所述晶圆旋转。7.如权利要求1所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述齿轮带动所述晶圆在所述酸碱槽中旋转的角度为：180°+n×*360°；其中，所述n为自然数。8.如权利要求1所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述齿轮的材质为耐酸碱腐蚀材质。9.如权利要求2所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述气管的材质为耐酸碱腐蚀材质。10.如权利要求1所述的湿法刻蚀装置，其特征在于，所述酸碱槽底部还设置有一联动装置，所述若干齿轮设置于所述联动装置上。2CN106409729A说明书1/3页一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置技术领域[0001]本发明涉及湿法刻蚀技术领域，尤其涉及一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置。背景技术[0002]当前的湿法刻蚀机台通常为八寸或十二寸，其主流的机台类型可分为两类，一类为整批制程方式(batchrun)机台，一类为单片制程方式(singlewaferrun)机台。整批制程方式(batchrun)机台由于有极高的产品吞吐量以及酸碱利用率，适用于绝大部分的湿法刻蚀领域。[0003]但是现有的batchrun机台在进行湿法刻蚀时，晶圆在酸碱槽制程过程中普遍存在“先进后出”这一缺点，如图1所示，因为晶圆在酸碱槽中位置不会变化，先进入的一半接触酸碱液的时间长，后进入的一半接触酸碱液的时间短，影响晶圆表面的平整度；在取出时，后进入的一半先取出，先进入的一半后取出，进一步加深了晶圆表面的不平整；并且酸碱液对晶圆表面膜质的刻蚀速率越大，对晶圆表面平整度的影响就越大，这种酸碱湿法刻蚀后的晶圆，表面平整度欠缺，影响后续制程精度以及产品良率。发明内容[0004]鉴于上述技术问题，本发明旨在提供一种新型的湿法刻蚀装置，来平衡晶圆各部位接触酸碱液的时间，从而提高晶圆表面平整度，进一步提高产品良率。[0005]本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：[0006]一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置，其特征在于，包括：[0007]至少一个酸碱槽，用于盛放酸碱液，以对晶圆进行湿法刻蚀；[0008]若干齿轮，设置于所述酸碱槽的底部，所述齿轮的齿口尺寸与所述晶圆的厚度匹配，以用于咬合所述晶圆；[0009]制动装置，与所述齿轮连接，以驱动所述齿轮带动所述晶圆旋转，使所述晶圆在放入和取出所述酸碱槽的过程中各部位接触所述酸碱液的时间一致