一种芯板无镀铜铜基喷撒摩擦片及其制备方法.pdf
一吃****春艳
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一种芯板无镀铜铜基喷撒摩擦片及其制备方法,所述摩擦片主要采用Cu为基体组元,石墨、铅为润滑组元,Fe、ZrSiO
一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法.pdf
本申请公开一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法,属于电镀工艺的技术领域,本申请的一种无氰镀铜液,包括如下重量份数的组分:聚合硫氰酸钾铵:180‑250份、聚合硫氰酸亚铜:30‑40份、PH调节剂:10‑20份、酒石酸:30‑50份、去离子水:640‑730份、羧酸钠:5‑10份、细化剂:0.1‑0.2份。使用本申请的无氰镀铜液制备的无氰镀铜层不易出现脱皮、起泡的现象,与其它镀层的结合力良好,能够持续稳定地批量生产。
一种芯板具有整体硬度和高花键精度的铜基摩擦片制作方法.pdf
一种芯板具有整体硬度和高花键精度的铜基摩擦片制作方法,所述的铜基摩擦片制作方法包括如下步骤:a)摩擦层配料;b)混料并压型:上述配方在V形混料机中混料,压制成摩擦片的所需坯料;c)在不加工花键的情况下与芯板烧结,使芯板与摩擦片的坯料合金化粘接牢固;d)表面磨加工:对完成烧结的摩擦片毛坯摩擦层表面进行磨加工;e)摩擦片整体强化处理:在井式热处理炉中对摩擦片毛坯加热至840~860℃,进行脱碳保护;f)摩擦片叠装回火处理:将处理好摩擦片置于钟罩式加压炉中,进行装炉回火处理,芯板硬度控制在HRC30‑38;g)
连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法.pdf
本发明涉及一种连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法,摩擦片包括包括铜芯板和设置于铜芯板至少一侧的摩擦层,铜芯板和摩擦层之间设置钎焊层,制备方法包括如下步骤:1)配料;2)混料;3)铜芯板表面的钎焊层制备;4)烧结。本发明连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法,生产效率较传统钟罩式烧结炉有较大提高;摩擦片表面硬度为HRW40‑50;烧结采用两段连续式烧结,烧结温度曲线保持一定,使得摩擦片的摩擦磨损性能更加稳定;摩擦片动摩擦系数0.5‑0.6,静摩擦系数0.5‑0.6,磨损率在350℃以下,低于0.
一种无银铜基钎料及其制备方法.pdf
一种无银铜基钎料及其制备方法,特别涉及一种用于压缩机壳盖和铜管钎焊的无银铜基钎料,所述无银铜基钎料以重量百分数计的元素成分包括:Cu56~68%,Zn29~38%,Sn0.5~8%,Mn0.5~8%及其他微量元素,In0.1%~2%,其制备工艺是将Cu与Sn、Mn、In及其他微量元素一起充分熔炼得中间合金,将上述中间合金降温后加入Zn并充分搅拌后出炉,浇注制得铸锭,最后将铸锭通过挤压、拉拔成为钎料丝材。本发明提供了一种钎焊温度815~865℃,可替代高银基钎料的低成本无银铜基钎料及其制备方法,具有焊接温度