连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法.pdf
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连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法.pdf
本发明涉及一种连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法,摩擦片包括包括铜芯板和设置于铜芯板至少一侧的摩擦层,铜芯板和摩擦层之间设置钎焊层,制备方法包括如下步骤:1)配料;2)混料;3)铜芯板表面的钎焊层制备;4)烧结。本发明连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法,生产效率较传统钟罩式烧结炉有较大提高;摩擦片表面硬度为HRW40‑50;烧结采用两段连续式烧结,烧结温度曲线保持一定,使得摩擦片的摩擦磨损性能更加稳定;摩擦片动摩擦系数0.5‑0.6,静摩擦系数0.5‑0.6,磨损率在350℃以下,低于0.
一种无铅环保型湿式铜基摩擦片及制备方法.pdf
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纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法.pdf
一种纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法,它主要包括有如下工序:1、配料,2、球磨混料,3、压型,4、芯板镀铜,5、加压烧结,6、油槽加工;所述的纳米增强铜基基摩擦片成份:Cu60-75%,Sn2-6%,Zn3-8%,C12-25%,SiO22-5%,纳米SiO20.5-1.5%。配料按上述成份进行;所述的球磨混料是将配好的粉料放入球磨机同时加入钢球,球料比为5:1,球磨时间为1.5-2.5小时;所述的加压烧结是在钟罩式加压烧结炉内将压型后的摩擦层粉坯与镀铜钢芯板叠放进行加压烧结,烧结温度是:750℃--85
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