陶瓷工件的磨削方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106965042A(43)申请公布日2017.07.21(21)申请号201710194709.3(22)申请日2017.03.28(71)申请人深圳市长盈精密技术股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂(72)发明人何智安(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316代理人赵勍毅(51)Int.Cl.B24B1/00(2006.01)B24B19/22(2006.01)B24B51/00(2006.01)B24B41/02(2006.01)B24B47/20(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称陶瓷工件的磨削方法(57)摘要一种陶瓷工件的磨削方法，包括如下步骤：S1、初始化控制系统，使磨床的砂轮组件在X轴方向位于若干呈直线排列的陶瓷工件的一端，此时所述砂轮的位置定义为初始位置；S2、启动控制系统，控制所述砂轮转动，控制所述砂轮或承载若干陶瓷工件的工作台自初始位置沿X轴方向移动以对若干个陶瓷工件的加工面进行第一次磨削加工；S3、改变所述砂轮组件在Z轴方向位置增加切削量，重复步骤S2对所述陶瓷工件的加工面进行再次磨削，直至多次切削量之和等于预定磨削厚度。本申请磨削方法使加工后的陶瓷工件拥有更优的平面度。CN106965042ACN106965042A权利要求书1/1页1.一种陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、初始化控制系统，使磨床的砂轮组件在X轴方向位于若干呈直线排列的陶瓷工件的一端，此时所述砂轮的位置定义为初始位置；S2、启动控制系统，控制所述砂轮转动，控制所述砂轮或承载若干陶瓷工件的工作台自初始位置沿X轴方向移动以对若干个陶瓷工件的加工面进行第一次磨削加工；S3、改变所述砂轮组件在Z轴方向位置增加切削量，重复步骤S2对所述陶瓷工件的加工面进行再次磨削，直至多次切削量之和等于预定磨削厚度。2.如权利要求1所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述步骤S1包括：设定加工参数；调整所述砂轮组件在Z轴方向的位置以确定第一次切削量，调整所述工作台在XY平面内与所述砂轮组件的相对位置，确定加工初始位置，使所述砂轮组件接触X方向最外侧的一个陶瓷工件的加工面边缘。3.如权利要求2所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述陶瓷工件在Y轴方向的宽度大于所述砂轮组件的砂轮在Y轴方向的宽度，步骤S2包括：S201、所述砂轮沿X轴与承载若干陶瓷工件的工作台发生相对移动直至所述砂轮位于X轴方向相对于所述初始位置的另一端完成X轴方向的一次磨削加工，X轴方向的一次磨削加工完成对所述若干陶瓷工件Y轴方向与所述砂轮宽度相等的部分加工区域的加工；此时，所述砂轮在X轴方向的位置定义为第二位置；S202、给予进给量，使所述砂轮在Y轴方向与所述陶瓷工件的加工面的接触位置发生改变；所述砂轮沿X轴方向相对于步骤S201相反的方向与所述工作台发生移动以完成对陶瓷工件加工面在Y轴方向一定宽度的加工区域的磨削加工；S203、重复步骤S201、S202直至完成对所述陶瓷工件所有加工面的至少一次磨削加工。4.如权利要求3所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述进给量通过移动所述工作台在Y轴方向的位置予以改变，所述进给量为5-30mm。5.如权利要求3所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述进给量通过移动所述砂轮组件在Y轴方向的位置予以改变，所述进给量为5-30mm。6.如权利要求4或5任一项所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述进给量为10mm。7.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述切削量参数为0.005-0.05mm。8.如权利要求7所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述切削量参数为0.01mm。9.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述砂轮组件的砂轮转速为1500-3000rad/min。10.如权利要求9所述的陶瓷工件的磨削方法，其特征在于，所述砂轮组件的砂轮转速为2400rad/min。2CN106965042A说明书1/5页陶瓷工件的磨削方法技术领域[0001]本申请涉及陶瓷加工领域，尤指一种陶瓷工件的磨削方法。背景技术[0002]在3C领域，特别是智能手机、可穿戴设备等移动终端，随着网络的升级，对于终端天线的接收能力要求越来越高，现有智能手机一般采用金属材质制造外壳，而金属材质对于天线信号有明显的屏蔽问题。当网络升级至5G以后，金属材质外壳的手机天线无法达到性能要求，需要一种新的材质来解决上述问题。[0003]陶瓷材料具备高硬度、比金属更好的光泽度，且对天线信号不存在屏蔽影响，但陶瓷材料的硬度非常高，超过不锈钢而仅次于金刚