平面研磨装置及游星轮.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107160288A(43)申请公布日2017.09.15(21)申请号201710129352.0(22)申请日2017.03.06(30)优先权数据2016-0441132016.03.08JP(71)申请人快递股份有限公司地址日本神奈川县(72)发明人井上裕介吉原秀明(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人陈伟刘伟志(51)Int.Cl.B24B37/08(2012.01)B24B37/28(2012.01)B24B37/34(2012.01)B24B49/12(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图6页(54)发明名称平面研磨装置及游星轮(57)摘要本发明提供一种平面研磨装置及游星轮，即使在游星轮为不具有光透过性的游星轮的情况下，也能够通过激光来测定该游星轮的厚度，并省去在测定上述游星轮的厚度时将该游星轮从研磨装置拆下的劳力和时间，由此容易进行工件的厚度与游星轮的厚度之间的间隔管理，而削减其作业工时。对保持在游星轮(30)上的工件(40)进行研磨的平面研磨装置(1)具有测定该工件及游星轮的厚度的厚度测定装置(X)，上述厚度测定装置构成为朝向上述工件及上述游星轮照射激光并根据来自表背面的反射光来测定厚度，上述游星轮具有：主体部(31)，其具有用于保持上述工件的工件保持孔(32)；和厚度测定部(Y)，其具有测定孔(34)及嵌入在该测定孔中的透光部件(35)。CN107160288ACN107160288A权利要求书1/1页1.一种平面研磨装置，具有旋转自如地配置的上定盘及下定盘、和用于保持工件的游星轮，通过所述上定盘和下定盘来夹持该游星轮上所保持的所述工件并对该工件的两面进行研磨，所述平面研磨装置的特征在于，所述平面研磨装置具有用于测定所述工件及游星轮的厚度的厚度测定装置，所述厚度测定装置构成为，朝向所述工件及游星轮照射激光，并根据来自该工件及游星轮的表面的反射光和来自背面的反射光来测定该工件及游星轮的厚度，所述游星轮具有：主体部，其具有用于保持所述工件的工件保持孔；和厚度测定部，其用于测定该游星轮的厚度，该厚度测定部具有形成在与所述工件保持孔不同的位置上的测定孔、和嵌入在该测定孔中的透光部件，该透光部件与所述主体部相比光透过性优异，另外，该透光部件的厚度与所述主体部的厚度相等，且该透光部件的表背面与所述主体部的表背面形成为共面。2.如权利要求1所述的平面研磨装置，其特征在于，所述测定孔的口径比所述工件保持孔的口径小。3.如权利要求1或2所述的平面研磨装置，其特征在于，所述透光部件的研磨率与所述主体部的研磨率同等或为其以下。4.一种游星轮，配置在平面研磨装置的上定盘与下定盘之间，且用于保持通过该上定盘和下定盘而被研磨的工件，所述游星轮的特征在于，所述游星轮具有：主体部，其具有用于保持所述工件的工件保持孔；和厚度测定部，其用于通过激光来测定该游星轮的厚度，该厚度测定部具有形成在与所述工件保持孔不同的位置上的测定孔、和嵌入在该测定孔中的透光部件，该透光部件与所述主体部相比光透过性优异，另外，该透光部件的厚度与所述主体部的厚度相等，且该透光部件的表背面与所述主体部的表背面形成为共面。5.如权利要求4所述的游星轮，其特征在于，所述测定孔的口径比所述工件保持孔的口径小。6.如权利要求4或5所述的游星轮，其特征在于，所述透光部件的研磨率与所述主体部的研磨率同等或为其以下。2CN107160288A说明书1/8页平面研磨装置及游星轮技术领域[0001]本发明涉及对半导体晶片等工件的表背面进行研磨的平面研磨装置、和保持上述工件的游星轮(carrier)。背景技术[0002]对半导体晶片或玻璃衬底等板状的工件进行研磨的平面研磨装置通常具有旋转自如地配置的上定盘(uppersurfaceplate)及下定盘(lowersurfaceplate)、和保持上述工件的游星轮，并构成为通过上定盘及下定盘来夹持该游星轮上所保持的上述工件，且通过上述上定盘和下定盘来对该工件的表背面进行研磨。[0003]在这种平面研磨装置中，公知通过在工件的厚度与游星轮的厚度之差成为规定值的时刻结束研磨而得到具有高平面度的工件。因此，以往，如专利文献1所公开的那样，分别测定工件的厚度和游星轮的厚度，并对该工件的厚度与游星轮的厚度之差(间隔)进行管理，进行研磨加工直至该间隔成为规定值。[0004]但是，专利文献1所公开的发明在研磨开始前要测定游星轮的厚度，并且在不研磨时(磨粒的改换时刻)要测定工件的厚度，因此存在作业效率差的缺点。[0005]另一方面，在专利文献2中，公开有如下内容：将基于激光的厚度测定装置安装到支承架上，从该厚度测定装置向工件照射激光，并基于从该工件的表面及