平面研磨装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107297678A(43)申请公布日2017.10.27(21)申请号201710228022.7(22)申请日2017.04.10(30)优先权数据2016-0811162016.04.14JP(71)申请人快递股份有限公司地址日产神奈川县(72)发明人井上裕介吉原秀明(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人陈伟孙明轩(51)Int.Cl.B24B37/08(2012.01)B24B37/28(2012.01)B24B37/34(2012.01)B24B49/12(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称平面研磨装置(57)摘要本发明提供一种平面研磨装置，为了进行基于工件与游星轮的厚度差的间隔管理方式的研磨，而能够通过激光来可靠地测定工件厚度和游星轮厚度这双方，并且通过更多地获得有关工件厚度的测定数据数量来提高研磨精度。平面研磨装置(1)一边使工件(W)保持在游星轮(40)上一边研磨工件(W)的两面，该游星轮配置在上定盘(20)与下定盘(10)之间，至少一部分由具有透光性的材料形成，平面研磨装置具有：安装在上定盘(20)上且测定工件(W)的厚度的第1厚度测定器(21a)；和安装在不受上定盘(20)以及下定盘(10)的旋转影响的位置上且测定游星轮(40)的厚度的第2厚度测定器(21b)。CN107297678ACN107297678A权利要求书1/1页1.一种平面研磨装置，其具有：旋转自如地被支承的下定盘；升降自如且旋转自如地被支承的上定盘；和配置在所述上定盘与下定盘之间且保持由该上定盘和下定盘所研磨的工件的游星轮，由所述上定盘和下定盘来夹持保持在所述游星轮上的工件并对所述工件的两面进行研磨，所述平面研磨装置的特征在于，所述游星轮的至少一部分由具有透光性的材料形成，所述平面研磨装置具有：第1厚度测定器，其安装在所述上定盘上，对所述工件照射激光并接收来自该工件的表面以及背面的反射光，由此测定该工件的厚度；和第2厚度测定器，其安装在不受所述上定盘以及下定盘的旋转影响的位置上，对所述游星轮照射激光并接收来自该游星轮的表面以及背面的反射光，由此测定该游星轮的厚度。2.根据权利要求1所述的平面研磨装置，其特征在于，所述平面研磨装置具有所述激光的光源，所述第1厚度测定器经由旋转接头与所述光源连接。3.根据权利要求1或2所述的平面研磨装置，其特征在于，在所述上定盘上，形成有使激光透过的工件用测定窗以及游星轮用测定窗，所述第1厚度测定器通过所述工件用测定窗来测定所述工件的厚度，所述第2厚度测定器通过所述游星轮用测定窗来测定所述游星轮的厚度。4.根据权利要求1所述的平面研磨装置，其特征在于，供所述第2厚度测定器安装的所述位置为支承所述上定盘以及所述下定盘的机体。2CN107297678A说明书1/6页平面研磨装置技术领域[0001]本发明涉及研磨半导体晶片或玻璃基板等的板状工件的平面研磨装置，该板状工件保持在至少一部分由具有透光性的材料形成的游星轮上，更具体地，涉及测定工件以及游星轮的厚度来进行研磨的平面研磨装置。背景技术[0002]对于平面研磨装置，在对保持在游星轮上的工件的两面进行研磨的情况下，测定工件的厚度和游星轮的厚度，在该工件的厚度与游星轮的厚度之差(gap；间隔)成为规定值的时间点上结束研磨，由此能够得到平坦度高的工件。[0003]在进行这样地管理工件的厚度与游星轮的厚度之差的所谓间隔管理方式的研磨的情况下，在以往，对于工件的厚度，在研磨加工中由激光来测定，对于游星轮的厚度，在不进行工件的研磨时，将该游星轮从平面研磨装置取出之后由千分尺等来测定。由此，对于游星轮的厚度测定费事，具有不仅效率不高而且担心发生测定误差或测定数据的输入误差等人为误差的问题。[0004]在专利文献1中公开了如下的方案：在平面研磨装置的支承架上安装基于激光进行测定的厚度测定装置，使激光从该厚度测定装置穿过设在上定盘上的窗部对工件进行照射，并接收由该工件的表面以及背面反射的反射光来测定该工件的厚度。[0005]但是，专利文献1所公开的方案中，由于使激光从固定地设置在支承架上的厚度测定装置穿过设在旋转的上定盘上的窗部而对工件进行照射，所以仅在窗部从测定位置通过时能够得到测定数据，由此具有测定数据数量少的问题。关于该工件厚度的测定数据数量越多而工件的研磨精度越得到提高，由此希望获得尽量多的测定数据。[0006]另一方面，在专利文献2中公开了如下的方案：将包括光源的光学测量装置安装在上定盘上，使该光学测量装置一边与上定盘一体旋转一边测定工件的厚度。若这样做，虽然获得的测定数据的数量变多，但包括由激光振荡装置构成的光源的光学测量装置在整体上变大且重量也