磨削磨轮和磨削装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107838767A(43)申请公布日2018.03.27(21)申请号201710810531.0B24B47/04(2006.01)(22)申请日2017.09.11B24B51/00(2006.01)(30)优先权数据2016-1825122016.09.20JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人邱晓明(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人于靖帅乔婉(51)Int.Cl.B24B7/22(2006.01)B24B1/04(2006.01)B24B41/047(2006.01)B24B41/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称磨削磨轮和磨削装置(57)摘要提供磨削磨轮和磨削装置，通过对磨削磨具适当地传递超声波振动而对晶片进行良好地磨削。该磨削磨轮包含：第一圆环板(53)，其将对保持工作台(20)所保持的晶片(W)进行磨削的磨削磨轮(50)安装于磨削装置的安装座(45)上；筒体(55)，其从第一圆环板的外周垂下；第二圆环板(56)，其与筒体的下端连结；多个磨削磨具(52)，它们呈环状配设在第二圆环板的下表面上；环状的超声波振荡部(58)，其在第二圆环板的上表面上配设成围绕开口；以及超声波接收部(59)，其对从超声波振荡部传递至磨削磨具的超声波振动进行接收。CN107838767ACN107838767A权利要求书1/1页1.一种磨削磨轮，其对呈环状配设的多个磨削磨具传递超声波振动而对保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削磨轮具有：第一圆环板，其具有安装于磨削装置的安装座上的环状的被安装面；筒体，其从该第一圆环板的外周垂下；第二圆环板，其与该筒体的下端连结并且在中央具有开口；多个磨削磨具，它们呈环状配设在该第二圆环板的下表面上；环状的超声波振荡部，其在该第二圆环板的上表面上配设成围绕该开口；以及超声波接收部，其配设在该第二圆环板的上表面上，接收从该超声波振荡部传递至该磨削磨具的超声波振动。2.一种磨削装置，其中，该磨削装置具有：保持工作台，其利用保持面对晶片进行保持；磨削单元，其对该保持工作台所保持的晶片进行磨削，具有供磨削磨轮能够旋转地安装的安装座；以及磨削进给单元，其相对于该保持面在垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给，该磨削磨轮包含：第一圆环板，其具有安装于磨削装置的该安装座上的环状的被安装面；筒体，其从该第一圆环板的外周垂下；第二圆环板，其与该筒体的另一端连结并且在中央具有开口；多个磨削磨具，它们呈环状配设在该第二圆环板的下表面上；环状的超声波振荡部，其在该第二圆环板的上表面上配设成围绕该开口；以及超声波接收部，其配设在该第二圆环板的上表面上，接收从该超声波振荡部传递至该磨削磨具的超声波振动，磨削装置还具有：高频电源，其向该磨削磨轮的该超声波振荡部提供高频电力；以及控制部，该超声波接收部接收该超声波振荡部振荡出的超声波振动传递至该磨削磨具的振幅量，该控制部根据所接收的该振幅量对从该高频电源提供的电力进行控制。2CN107838767A说明书1/6页磨削磨轮和磨削装置技术领域[0001]本发明涉及对晶片进行磨削的磨削磨轮和磨削装置。背景技术[0002]以往，作为磨削装置，公知有一边使磨削磨具振动一边对晶片进行磨削的磨削装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的磨削装置通过向磨削磨具传递超声波振动，而使磨削磨具的磨粒对于磨削困难的晶片的咬合良好。另外，由于通过超声波振动使磨削负荷变少，从而防止磨削磨具的钝化等而使磨削磨具的寿命延长。通常，在这种磨削装置中，如下进行磨削：在磨削开始时，使磨削进给较快，当晶片的厚度接近目标的完工厚度时，使磨削进给减慢，从而不会在晶片上残留损伤。[0003]专利文献1：日本特开2015-013321号公报[0004]但是，在刚开始磨削之后由于磨削进给较快，磨削磨具对晶片的接触力强、磨削负荷变大。磨削磨具的振动会被晶片抑制，因此尽管向磨削磨具传递超声波振动，但是产生堵塞或钝化而无法进行良好的磨削。另一方面，在要结束磨削之前由于磨削进给变慢，磨削磨具对晶片的接触力弱、磨削负荷变小，但会因磨削磨具的振动使晶片被无益地切削。这样，存在下述问题：无法根据磨削状况对晶片进行适当地磨削。发明内容[0005]由此，本发明的目的在于提供磨削磨轮和磨削装置，其通过对磨削磨具适当地传递超声波振动，能够对晶片进行良好地磨削。[0006]根据本发明的一个方式，提供磨削磨轮，其对呈环状配设的多个磨削磨具传递超声波振动而对保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削磨轮具有：第一圆环板，其具有安装于磨削装置的安装座上的环状的被安装面；筒体，其从该第一圆环板的