一种硅片双面清洗机.pdf
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一种硅片双面清洗机.pdf
本发明公开了一种硅片双面清洗机,其特征在于包括箱体、支架、第一气缸、斜面推头、连接杆、放料板、避让槽、支撑夹紧机构、固定座、第二气缸、滑动板、支座、第一伺服电机、第一齿轮、转轴、第二齿轮、夹爪气缸、自清洗机构、第二伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、水箱、针型喷头,第一气缸带动斜面推头下移将硅片夹紧,第二伺服电机驱动针型喷头对硅片上表面清洗,自清洗机构工作将用于夹持的垫板上的灰尘去除,夹爪气缸带动自清洗机构将硅片夹紧,第一伺服电机驱动夹爪气缸翻转180°,第二伺服电机驱动针型喷头对硅片上表面清洗。该装置结构简
一种硅片双面抛光用的载具、双面抛光装置及硅片.pdf
本发明实施例公开了一种硅片双面抛光用的载具、双面抛光装置及硅片;所述载具包括:呈圆盘状且具备圆形开口的第一本体;布设在所述第一本体的圆形开口内的第二本体,所述第二本体被构造成能够从所述第一本体上进行拆卸;布设在所述第二本体内周一圈且呈圆环状的缓冲单元,用于形成承载硅片的保持孔;其中,在进行双面抛光之前,所述第二本体被从所述第一本体上拆卸并进行预处理以降低自身的温度。
一种硅片双面处理装置.pdf
本发明公开了一种硅片双面处理装置,包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构,将硅片直接置于定位槽内,滑动吸取机构将硅片吸紧,第一伺服电机驱动上模座前移,调速电机带动磨头转动,直线模组带动磨头移动,完成硅片“扫描”时磨洗,第二伺服电机带动硅片翻转180°,从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单,能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理,
硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置.pdf
本发明实施例公开了一种硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置,所述承载件包括:形成有通孔的本体;衬入在所述本体的通孔中的环状的内衬,所述内衬用于容置硅片,其中,所述内衬具有多孔疏水结构,使得聚集在所述硅片的外周面与所述内衬的内周面之间的间隙中的抛光液能够经由所述多孔疏水结构中的孔隙疏散。根据本发明实施例的承载件能够使硅片的周缘处的抛光液的量减小,改善抛光程度不均匀性,提高硅片表面平坦度。
一种半导体硅片双面清洗设备.pdf
本发明公开了一种半导体硅片双面清洗设备,涉及半导体硅片技术领域;改善单片式单面清洗效率较低的问题,而本发明包括清洗框和设置在清洗框顶部的保护框,所述清洗框的内表面转动连接有转动轴,所述转动轴的外周设置有安装环,所述转动轴的外表面与安装环的内表面之间通过固定杆固定连接,所述转动轴的外表面固定连接有支撑杆;本发明通过安装环的设置,使装置可以同时对多个半导体硅片进行清洗,通过联动机构的设置,对半导体硅片的边缘进行夹持固定,保证半导体硅片清洗稳定的同时,使装置可以清洗半导体硅片的两面,从而增加装置的清洗效率,通过