一种PCB的制作方法及PCB.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108235597A(43)申请公布日2018.06.29(21)申请号201810129138.X(22)申请日2018.02.08(71)申请人惠州奔达电子有限公司地址516000广东省惠州市惠城区水口街道办事处东江路8号(72)发明人严明张雷(74)专利代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217代理人蔡晓红柯夏荷(51)Int.Cl.H05K3/36(2006.01)H05K1/14(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种PCB的制作方法及PCB(57)摘要本发明提供一种PCB的制作方法，所述制作方法包括：S10、在假层上开设第一容纳槽，并在所述第一容纳槽内放置第一导体块；S20、在所述假层上下两面分别叠放上层PCB子板和下层PCB子板后进行层压，形成所述PCB；S30、对所述PCB进行长时间小电流电镀，并在所述PCB的外层铜层上成形出与直流充电桩电池正负极接触的牙纹；S40、在所述PCB需要斜角的侧边上铣出与直流充电桩的电池滑道的外形轮廓相匹配的斜角；另一方面，本发明还提供一种PCB，所述PCB用于直流充电桩。本发明提供的PCB结合假层中的第一导体块和外层一定厚度的铜厚能够承载直流充电桩的大电流，保证了PCB的使用可靠性。CN108235597ACN108235597A权利要求书1/2页1.一种PCB的制作方法，所述PCB用于直流充电桩，其特征在于，所述制作方法包括：S10、在假层上开设第一容纳槽，并在所述第一容纳槽内放置与所述第一容纳槽相匹配的第一导体块；S20、在所述假层上下两面分别叠放上层PCB子板和下层PCB子板后进行层压，形成所述PCB；其中，所述第一导体块上开设有与所述上层PCB子板和/或下层PCB子板中的线路图形层导通的金属孔；S30、对所述PCB进行预定时间和预定电流的电镀，并在所述PCB的外层铜层上成形出与直流充电桩电池正负极接触的牙纹；S40、在所述PCB需要斜角的侧边上铣出斜角，所述斜角与直流充电桩的电池滑道的外形轮廓相匹配。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB铣出斜角之后，所述制作方法进一步包括：在所述上层PCB子板上开设连通所述第一容纳槽的第二容纳槽；在所述第二容纳槽内放置第二导体块，所述第二导体块和第一导体块以及所述上层PCB子板中的线路图形层接触导通。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述上层PCB子板上开设第二容纳槽之后，所述制作方法进一步包括：在所述第一导体块与第二导体块的接触面上分别预成形有相互匹配的螺旋纹；在所述第二容纳槽内放置第二导体块后，通过螺丝固定连接所述第一导体块和第二导体块。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB的侧边上铣出斜角具体包括：使用与水平面成一定角度的斜边刀，通过所述斜边刀转动的侧壁切削所述PCB需要斜角的侧边，形成所述斜角。5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第二导体块远离第一导体块的一面预成形有所述牙纹；所述牙纹为横截面呈等腰梯形的长条状，所述等腰梯形的上底宽度为0.15mm，相邻两个所述等腰梯形的上底间隙为0.15mm，相邻两个所述等腰梯形的下底相互连接。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB上进行长时间小电流电镀时，还包括：每隔一固定时间段测量一次所述PCB的外层铜厚；所述PCB的外层完成铜厚为0.25～0.35mm。7.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述假层为蚀刻去除表面导电层的芯板；所述第一导体块和第二导体块均为铜块。8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述斜角的角度为30°，所述斜角的斜边长度为8.2mm；所述预定时间为14h，所述预定电流为27sq.dm。9.一种PCB，用于直流充电桩，其特征在于，包括：假层，以及分别层压到所述假层上下两面的上层PCB子板和下层PCB子板；其中，所述假层上开设有用于放置第一导体块的第一容纳槽；所述第一导体块上开设有与所述上层PCB子板和/或下层PCB子板中的线路图形层导通的金属孔；2CN108235597A权利要求书2/2页所述PCB的外层铜层上成形有与直流充电桩电池正负极接触的牙纹；所述PCB需要斜角的侧边上铣出有斜角，所述斜角与直流充电桩的电池滑道的外形轮廓相匹配。10.根据权利要求9所述的PCB，其特征在于，所述上层PCB子板上开设有连通所述第一容纳槽的第二容纳槽，所述第二容纳槽用于放置第二导体块，所述第二导体块和第一导体块以及所述上层PCB子板中的线路图形层接触导通；所述第一导体块与第二导体块的接触面上分别预成形有相互配合的螺旋纹，所述第一导体块和第二导体块通过螺丝固定连接。3CN