圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108847257A(43)申请公布日2018.11.20(21)申请号201810648377.6(22)申请日2014.02.28(30)优先权数据2013-0413032013.03.01JP(62)分案原申请数据201480009941.X2014.02.28(71)申请人HOYA株式会社地址日本东京都(72)发明人玉置将德高桥武良植田政明(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉黄纶伟(51)Int.Cl.G11B5/84(2006.01)权利要求书3页说明书18页附图5页(54)发明名称圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法(57)摘要圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法。圆环状基板在中心具有圆孔，并具有一对主表面和端面，端面具有侧壁面、和介于侧壁面与主表面之间的倒角面，外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下，分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线，设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A，在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线，在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中，设根据一个倒角面求出的中心为中心B，设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时，中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下。CN108847257ACN108847257A权利要求书1/3页1.一种圆环状基板，其在中心具有圆孔，并具有一对主表面和端面，该圆环状基板是磁盘用基板的基础，其特征在于，所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面，外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下，分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线，设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A，在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线，在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中，设根据一个倒角面求出的中心为中心B，设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时，中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下。2.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。3.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，关于所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度，在设板厚方向上的最大高度为Rz(t)、圆周方向上的最大高度为Rz(c)时，Rz(t)/Rz(c)为1.2以下。4.根据权利要求3所述的圆环状基板，其特征在于，所述Rz(t)/Rz(c)为1.1以下。5.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，在以所述圆环状基板的中心为基准沿圆周方向每隔30度设置测定点，并求出所述外周侧的侧壁面与倒角面之间的部分的形状在所述测定点处的曲率半径时，相邻的测定点之间的所述曲率半径之差为0.01mm以下。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，分别取得包括在所述外周侧的侧壁面中沿板厚方向相距100μm间隔的至少3点位置在内的、沿板厚方向的多个不同位置的所述侧壁面的圆周方向的轮廓线，取得各条轮廓线的内切圆和外切圆，最小的内切圆的半径与最大的外切圆的半径之差为5μm以下。7.根据权利要求1～5中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，所述合计为0.5μm以下。8.根据权利要求1～5中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，板厚为0.635mm以下。9.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，在权利要求1～8中任一项所述的圆环状基板的主表面上至少进行研磨处理。10.一种磁盘的制造方法，其特征在于，包括：准备利用权利要求9所述的方法制造出的磁盘用基板的步骤；以及在所述磁盘用基板的主表面至少形成磁性层的步骤。11.一种磁盘用基板，其在中心具有圆孔，并具有一对主表面和端面，其特征在于，所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面，外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下，分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线，设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A，2CN108847257A权利要求书2/3页在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线，在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中，设根据一个倒角面求出的中心为中心B，设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时，中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下，所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。12.一种磁盘用基板，其在中