圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108847256A(43)申请公布日2018.11.20(21)申请号201810659065.5(22)申请日2014.02.24(30)优先权数据2013-0337192013.02.22JP(62)分案原申请数据201480009236.X2014.02.24(71)申请人HOYA株式会社地址日本东京都(72)发明人玉置将德高桥武良植田政明(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉黄纶伟(51)Int.Cl.G11B5/73(2006.01)权利要求书2页说明书16页附图5页(54)发明名称圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法(57)摘要圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法。本发明提供能够改善磁盘在高速旋转时的颤振的磁盘用玻璃基板及磁盘。本发明的一个方式的磁盘用玻璃基板在中心具有圆孔，并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面，其特征在于，所述圆孔的正圆度为1.5μm以下，根据在所述圆孔的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm间隔的3点位置处的圆周方向的轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下。CN108847256ACN108847256A权利要求书1/2页1.一种玻璃或金属的圆环状基板，其在中心具有圆孔，并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面，该圆环状基板是磁盘用基板的基础，所述圆环状基板的特征在于，所述圆孔的正圆度为1.5μm以下，在所述圆孔的侧壁面上求出如下3条轮廓线：该3条轮廓线由在所述圆环状基板的厚度的中心位置处的圆周方向的轮廓线、以及所述侧壁面的从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离预定距离的2个位置处的圆周方向的各条轮廓线组成，根据该3条轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下，在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置处于所述侧壁面上的情况下，将所述预定距离设为200μm，在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置未处于所述侧壁面上的情况下，将所述预定距离设为100μm。2.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，在所述主表面上，具有圆孔的直径的128％的直径并且比与圆孔同心的圆的圆周靠中央部侧的圆环的区域的平坦度为1μm以下。3.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，板厚为0.635mm以下。4.根据权利要求1所述的圆环状基板，其特征在于，所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，关于所述圆孔的侧壁面的表面粗糙度，在设板厚方向上的最大高度为Rz(t)、圆周方向上的最大高度为Rz(c)时，Rz(t)/Rz(c)为1.2以下。6.根据权利要求1～4中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，在以所述圆环状基板的中心为基准沿圆周方向每隔30度设置测定点，并求出所述圆孔的侧壁面与倒角面之间的部分的形状在所述测定点处的曲率半径时，相邻的测定点之间的所述曲率半径之差为0.01mm以下。7.根据权利要求1～4中任意一项所述的圆环状基板，其特征在于，所述3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为2.5μm以下。8.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，在权利要求1～7中任意一项所述的圆环状基板的主表面上至少进行研磨处理。9.一种磁盘的制造方法，其特征在于，在利用权利要求8所述的方法得到的磁盘用基板的主表面上至少形成磁性层。10.一种玻璃或金属的磁盘用基板，其在中心具有圆孔，并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面，其特征在于，在所述主表面上，具有圆孔的直径的128％的直径并且比与圆孔同心的圆的圆周靠中央部侧的圆环的区域的平坦度为1μm以下，所述圆孔的正圆度为1.5μm以下，在所述圆孔的侧壁面上求出如下3条轮廓线：该3条轮廓线由在所述磁盘用基板的厚度的中心位置处的圆周方向的轮廓线、以及所述侧壁面的从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离预定距离的2个位置处的圆周方向的各条轮廓线组成，2CN108847256A权利要求书2/2页根据该3条轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下，在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置处于所述侧壁面上的情况下，将所述预定距离设为200μm，在从所述中心位置起朝向板厚方向上的互为相反的方向分别偏离200μm的位置未处于所述侧壁面上的情况下，将所述预定距离设为100μm。11.根据权利要求10所述的磁盘用基板，其特征在于，板厚为0.635mm以下。12.根据权利要求10所述的磁盘用