GaN的制备与GaN基肖特基器件的中期报告.docx
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GaN的制备与GaN基肖特基器件的中期报告.docx
GaN的制备与GaN基肖特基器件的中期报告本文将对GaN的制备以及GaN基肖特基器件的中期报告进行介绍。1.GaN的制备GaN是一种优良的电子材料,具有高的电子迁移率、高的热稳定性、高的能隙以及优良的光学性能等特点。目前,GaN的制备主要有以下几个方法:(1)化学气相沉积法(CVD)CVD是一种常用的制备GaN的方法,通过将氨气和三甲基镓或三甲基铝在高温下反应,从而制备出GaN薄膜。该方法可以在不同的基片上制备出GaN薄膜,如蓝宝石、石英和Si等。(2)分子束外延法(MBE)MBE是一种将纯净金属材料以分
GaN肖特基器件电学性质的模拟研究的中期报告.docx
GaN肖特基器件电学性质的模拟研究的中期报告这里给出一份可能的中期报告,仅供参考:中期报告:GaN肖特基器件电学性质的模拟研究一、研究背景和意义近年来,由于GaN材料具有较高的载流子饱和漂移速度、宽的能隙、高的硬度和热稳定性等优点,成为研究和应用的热点。GaN肖特基二极管作为GaN材料的典型应用之一,具有较低的串联电阻、较高的开关速度、稳定的热特性等优点,被广泛应用于高电压、高频、高温等场合。然而,在实际应用中,GaN肖特基二极管可能会出现一些电学问题,如漏电流、反向漏电流、低电压方向的冲击电流等。因此,
GaN基器件肖特基接触的新结构和新材料的研究的中期报告.docx
GaN基器件肖特基接触的新结构和新材料的研究的中期报告该报告旨在介绍GaN基器件肖特基接触的新结构和新材料的研究情况。1.研究背景GaN材料因具有较高的载流能力、热稳定性和较高的频率响应能力而在射频电子器件、功率电子器件和光电子器件等方面得到了广泛应用。而肖特基接触则是在GaN材料上制作高性能电极的一种重要方法。然而,传统的AlGaN/GaN肖特基接触存在一些问题,如低质量因子、导致漏电流等。为了解决这些问题,新的肖特基接触结构和材料被提出并研究。2.新结构(1)基于金属/半金属混合接触的结构通过在金属/
GaN基NiAu肖特基接触特性研究的中期报告.docx
GaN基NiAu肖特基接触特性研究的中期报告中期报告:GaN基NiAu肖特基接触特性研究一、课题背景氮化镓(GaN)作为具有极大应用潜力的宽禁带半导体材料之一,广泛应用于LED、LD、功率器件和微波器件等领域。而肖特基接触则是GaN电子器件中常见的电极形式。NiAu双金属肖特基接触由于具有优异的电学性能,在GaN器件中得到广泛应用。因此,研究GaN基NiAu肖特基接触的特性对于探究GaN电子器件的性能和稳定性具有重要意义。二、课题研究进展本研究采用了制备NiAu双金属薄膜的热蒸发技术,在氮化镓上制备出Ni
GaN基HEMT器件的制备方法.pdf
本发明提供一种GaN基HEMT器件的制备方法,可以将自支撑GaN单晶衬底上同质外延的高质量AlGaN/GaN结构转移至支撑衬底,在简单处理去除表面的残留层后,生长源、漏、栅电极即可获得高性能的GaN基HEMT器件;自支撑GaN单晶衬底没有损耗,可以回收循环利用,从而大大降低成本;根据不同支撑衬底的材料特点,可实现GaN基HEMT器件与支撑衬底的异质集成,发挥GaN基HEMT器件的不同优势,以提升GaN基HEMT器件的性能,使得GaN基HEMT器件在高频率、高功率状态下可长时间稳定工作;可应用于制备N极性面